硬科技：AMD Zen 3來了然後呢？ (157325)

這幾年來，網路爆料之風日益猖獗，加上電子產業的供應鏈又如此之長，每個環節都潛藏著洩密的風險，結果就是原本應該吸引眾人目光的重大產品發表會，總讓人提不起勁，只因為「喔，原來之前看到的消息果然是真的」就沒其他的反應了。說到這個，聽說很多果粉早就準備好要掏錢買iPhone 12 Mini了是吧？

還好這次台灣時間凌晨舉行的AMD Zen 3線上發表會，長度只有短短的半小時，加上週五放假，沒帶來什麼熬夜感，隨著NDA解禁而蜂擁而出的網路媒體報導，內容也幾乎千篇一律，唯一讓人稍微感到期待就是指日可數的產品效能測試，但大概也都猜得到最後的結果了。

不過，不學無術的筆者，還是多少可以提點一下一般「專業」媒體不會注意到的細節，讓各位科科們有本錢傲視著坊間的咖啡廳科技文青，否則硬科技這個專欄，也就沒有存在的必要了。總之，重點如下：

產品命名一次跳過4000直奔5000，代表AMD將統一標準桌機和APU的產品命名規則，避免現在同樣的Zen 2世代，桌機是3000、APU卻4000的亂象，也讓消費者和廠商易於理解產品的位階。
正處於設計階段的Zen 4推出時間是2022年，要嘛不是5nm製程帶來的困難，要嘛不是Zen 4將在微架構層面有著重大的突破，要嘛就是要大興土木更替腳位和記憶體需要更長的準備期，要嘛就是三者皆有。Intel能不能掌握這「空窗期」就看他們自己的造化了，但Intel恐怕還是沒足夠的時間搞定他們自家的問題。
Zen 3號稱提昇19% IPC，這些細節也將註定是明年夏天IEEE HotChips 33的重頭戲，但其中最吸引筆者注目之處，是號稱「Zero Bubble(不會造成管線或功能單元停滯)」的分支預測。Zen 2的TAGE已經是AMD x86處理器發展史上最大的突破，AMD在Zen 3上幹的好事，實在令人期待。

先前隨著第三代EPYC消息曝光而一併走漏的CCX(CPU Complex)結構調整，從2組四核心共用16MB L3快取改進為八核心共享32MB，說穿了就是減輕快取資料一致性協定(Cache Coherence)的負擔，並提高實質有效容量。對一般桌機和筆電可能沒啥差別，但當像EPYC這樣要包一大堆CCD(Core Complex Die)帶來更麻煩系統調校工作的情況，就會差很多很多非常多了。