Arm 在去年底宣布 Cortex-X 客製化核心計畫，並宣布基於 Cortex-X 的 Cortex-X1 微架構，當時就宣布三星將採用此計畫開發下一代處理器，根據最新的傳聞，高通與三星都將使用此微架構作為 Exynos 1000 、 Snapdragon 875 的基礎，同時由於高通將使用三星 5nm 製程，兩款產品將有相當近似的架構。
另外還有來自韓國討論版的消息指出，雖然 Exynos 1000 與 Snapragon 875 系出同源，然而當前的試產處理器版本當中，三星將 CPU 時脈拉高，使得 Exynos 1000 相較 Snapdragon 875 有更高的 CPU 效能，據稱三星 Exynos 1000 的 Geekbench 單核心與多核心測試為 1,302 與 4,250 ， Snapdragon 875 為 1,159 與 4,090 ，至於據稱實際裝機 Snapdragon 875 的小米 Mi 11 工程機為 1,102 與 4,113 。
▲ Cortex-X1 較標準的 Cortex-A78 具更大的快取，整體性能也更高，但占用較多晶圓面積
高通自 Snapdragon 845 開始導入 Arm 半客製化微架構計畫，以 Arm 的標準微架構設計針對需求調整(包括增加快取容量)，使其較相同設定下的標準微架構有更高的效能；而三星原本師法蘋果在德州進行基於 Arm 指令集的自主客製化微架構設計，但由於投資報酬率不佳，也已在日前宣布放棄改轉以 Arm 提供的微架構，此次也將是三星首度使用 Arm 半客製化微架構。
▲高通自 Snapdragon 845 起放棄原本的自主設計、轉向半客製化微架構
據信 Arm 的 Cortex-X 計畫的本質，即是原本 Arm 與高通的協議，然而這也會使高通的 CPU 設計相較其它 Android 處理器(但其實也剩下沒幾家)的競爭優勢縮減；不過單一行動平台 SoC 不光只有 CPU ，也包括 GPU 、AI 加速、DSP 、 ISP 還有基頻等元件，整體性能仍會決定一款平台最終的體驗，若以當前純看測試版 CPU 的性能或許三星 Exynos 1000 終於扳回一城，然而高通設定較低的時脈也可能考慮其它架構的整體性能與穩定，畢竟還要考慮屆時使用在市售機種後的解熱能力是否能承受持續高時脈運作。
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