Intel 在先前公布 Xe 架構時，就先行公布 Xe 將分為 Xe LP 、 Xe HP 與 Xe HPC 三大架構，主要是以運算為目的的產品規劃，然而 Intel 在架構日宣布了針對玩家的 Xe 產品線，稱為 Xe HPG ，且還將具備硬體光線追蹤加速與採用 GDDR6 ， Xe HPG 預計在 2021 年推出。
▲ Xe 家族加入針對發燒遊戲族群的 Xe HPG 產品線
▲ Intel 的 GPU 產品藍圖
▲ Xe 家族的產品使命
▲ Xe LP 將提供針對資料中心的 SG1 ，整合 4 個 DG1
Intel 也介紹了近期 Xe 家族的規劃， Intel 設定 Xe 家族將可因應自 TFLOPS 到 PFLOPS 層級的運算需求；作為入門的 Xe LP 除了將整合在 Tiger Lake 平台外，亦將推出針對行動運算(筆記型電腦)的獨立版本 DG1 ，同時還將有針對資料中心的 SG1 ， SG1 將整合 4 個 DG1 ，作為低延遲、高密度之 Android 雲遊戲、影片串流應用。
▲ Xe HPC 獨特的 Multi-Tiled 架構
▲ Xe HP 的 Multi-Tiled 展示
▲ Xe HPC 的 10 路 4K 60P 串流展示
至於運算級產品線的 Xe HP 加速器鎖定資料中心應用 ，採用多重砌磚( Multi-Tiled )架構，類似多核 CPU ，可在 1 個裸晶區塊或 2 個、 4 個裸晶區塊動態調整。 Intel 也展示單一區塊進行 10 個 4K 串流轉碼，可達 60FPS ， Xe HP 預計在 2021 年問世。
▲ Xe 系列將依照產品線有不同的製程，而 Xe HPC 將透過多種製程混合封裝， Xe HPG 將全採晶圓委外代工
Intel 也公布了當前 Xe 家族的製程規劃， Xe LP 、 Xe HP 全部由 Intel 10nm 製程生產， He HP 將採 EMIB 封裝與 SuperFin 製程，而 Xe HPG 則全部委外代工(應該就是由台積電生產)，至於頂級的 Xe HPC 則採取多元生產方式，核心晶圓部分由 Intel 以不同製程生產、一部分運算與 I/O 晶圓委外的生產策略，將使用 FOVEROS CO-EMIB 封裝。
