Intel 一舉宣布數款針對 AI 與數據分析之加速運算的產品陣容，其中包括第 3 代 Xeon Scalable 可擴充處理器， Stratix 10 NX FPGA 、 Optane 200 記憶體，以及針對企業儲存的 PCIe 4.0 SSD D7-P5500 和 D7-P5600 等。
▲第 3 代 Xeon Scalable 大幅強化 DLBoost AI 性能
▲產品陣容
代號 Copper Lake 的第 3 代 Xeon Scalable 針對 AI 加速運算需求，在 Intel DL Boost 架構整合全新的 bfloat16 ，僅需簡單的軟體變更，即可藉由 FP32 一半的數據量達到相近的模型精度，可在 AI 訓練與推論大幅提升效率； Intel 也在 OpenVINO 工具與 ONNX 提供針對 bfloat16 的最佳化，使開發者更容易使用 bfloat16 。第 3 代 Xeon Scalable 將可提供 4 插槽與 8 插槽產品，並強調針對深度學習、虛擬機、記憶體數據庫、關鍵任務應用程序、密集分析工作負載最佳化，強調相較 5 年前四插槽系統在虛擬化的數量可高出 2.2 倍。
▲ Stratix 10 NX 是 Intel 第一款針對 AI 設計的 FPGA
Stratix 10 NX 是 Intel 第一款強調針對 AI 所設計的 FPGA 產品，整合 HBM 高頻寬記憶體，同時針對高頻寬、低延遲 AI 加速需求所設計，也兼具 FPGA 可彈性針對不同需求調整的特質，同時架構還整併高性能網路與針對 AI 最佳化的 AI Tensor 區塊， Ai Tensor 區塊內包括常用於 AI 模型運算的低精度乘法器的密集陣列。
▲ Optane 200 系列持久性記憶體
為了配合第 3 代 Xeon Scalable 處理器的需求， Intel 也宣布新一代 Optane 200 系列持久性記憶體，除了超高傳輸性能之外，單一插槽可搭配最高 4.5TB RAM ，進一步對如記憶體數據庫、密集虛擬化、分析與高性能運算等密集工作負載提供充裕的 RAM 。
▲D7-P5500 與 D7-P5600 為 PCIe 4 介面的 TLC 3D NAND SSD
為了因應目前高效能運算的全固態硬碟儲存配置需求， Intel 也宣布推出大容量 3D NAND SSD 產品 D7-P5500 、 D7-P5600 ，使用 Intel 新一代 96 層 TLC 3D NAND ，搭配 PCIe 4.0 控制器，進一步提升資料存儲的性能，並確保數據的安全性。
