根據傳聞，華碩很可能會選在七月份一口氣公布 ZenFone 7 與 ROG Phone 3 ，除了有更多規格細節資訊曝光外，近期還有一段非常簡短的實機短片曝光，從快速晃過的正反面設計，可看到 ROG Phone 3 仍承襲系列的賽博龐克風 3D 玻璃機背，但似乎取消電漿銅散熱孔，像機鏡頭模組更長，似乎為三鏡頭設計，另外曝光機種刻有 Tencent Games 字樣，也意味著在中國將繼續與騰訊合作，推出特別規格版本。
▲中國工信部的照片顯示整體設計承襲前兩代賽博龐克風
據先前中國公信局認證資訊， ROG Phhone 3 將搭載 Snapdragon 865 平台，但時脈將比原本高通公布的更高，達到 3.091GHz ，不能排除這款平台有可能是高通即將發表的小改版平台(以過往慣例可能稱為 Snapdragon 865+ )，記憶體將達 12GB RAM 以上(傳聞頂配將達 16GB )，螢幕則使用 6.59 吋的 FullHD+ OLED 顯示器，可預期會是高更新率螢幕，但不確定會有多高的更新率，同時電池達到 5,800mAh ，至於主相機模組則傳聞使用 64MP 主相機，搭配 13MP 第二鏡頭，由於工信部僅列出兩顆鏡頭的規格，第三鏡頭很有可能為不具拍攝功能的景深鏡頭。同時從工信部的照片亦可看到 ZenFone 3 保有側邊 USB Type-C 設計，但似乎省卻了原本較複雜的複合雙插槽設計，可能在配件設計也會有不小的變動。
