隨著 RTX 30 系列的 Founder Edition 散熱器照片曝光，獨特的正反雙面風扇設計也引發不少遐想，因為傳統的顯示卡多半考慮到布局設計，多半是把風扇配置在同一側；根據一位 YouTuber Coreteks 的推測， NVIDIA 此舉很可能是為了此次高階卡使用的雙面 PCB 設計，將在一面配置 GPU ，另一面則配有針對光線追蹤的協處理器。
據傳聞， NVIDIA 此次將會在 RTX 3080 與更頂級的 RTX 3090 使用這種獨特的雙面 PCB 布局，其中一面就是 RTX 30 的 GPU 核心，另一面則是光線追蹤用的協處理器，這也說明為何公版的散熱器如此龐大且採用雙面風扇布局。
從先前的傳聞推測， RTX 3080 與 RTX 3090 很可能使用類似日前發表的 NVIDIA A100 的核心，搭配 HBM2 記憶體，這也使得 PCB 相較傳統搭配 GDDR 設計能夠大幅縮減，然而 NVIDIA A100 核心並未有光線追蹤，畢竟 NVIDIA 也表示 NVIDIA A100 的晶圓面積幾乎逼近 7nm 極限，似乎難以在結構加入光線追蹤，故為了使消費級的 RTX 30 高階卡能夠支援光線追蹤，透過外部協處理器的方式取代 Turing 圖靈系列的整合設計。
若這樣的推測屬實，筆者個人認為有兩種意義，其一是目前圖靈 Turing 架構當中把 RT Core 整合試水溫的結果，可能得到若要實現讓消費者驚艷的光線追蹤，就目前整併的 RT Core 數量還不夠，但若要進一步提升 RT Core 規模，就必須要在整個晶圓內與其它架構爭奪晶圓面積使用，只是對 GPU 來說最重要的還是 CUDA 本身，最後不如就把 RT Core 分離到外部，這樣的作法有助維持成本與提供效能最大化。
▲現行的 RTX 20 系列將 RT Core 整合在 GPU 內，也引發不少抨擊此舉浪費 GPU 晶圓空間的說法
其二就是藉由分離 RT Core ， NVIDIA 能夠更有效率的控制成本，畢竟如此一來單一 Ampere GPU 就可依照使用的情境不同，在加速器類型的產品僅使用 CUDA 搭配 Tensor Core 的晶片，用於消費級與專業繪圖的產品，再添加外部的 RT Core 核心，甚至連 RT Core 都可用 NVIDIA 最擅長的"刀法"，把同一顆外部 RT Core 切出多種版本。
不過畢竟 NVIDIA 的 RTX 30 將會是一整個系列的產品，推測如 RTX 3070 、 RTX 3060 一類的產品勢必使用 GDDR 記憶體而非成本較高的 HBM2 記憶體，搭配外部 RT Core 處理器的做法僅限於高階產品，中階產品仍維持現行直接再 GPU 整合 CUDA 、 Tensor Core 與 RT Core 的作法，或是 Ampere 全系列晶片都採分離光線追蹤晶片設計呢？
根據先前的消息， NVIDIA 預計在 8 月底的 Gamescon 期間發表隸屬 Ampere 的 RTX 30 系列 GPU ，而首發將推出 RTX 3080 與 RTX 3090 兩款高階產品，可能會在 9 月開始提供媒體測試。
