Intel 正式推出運用 Foveros 3D 封裝的 Lakefield 處理器，採用達 4 層 3D 堆疊封裝的方式，將多種製程的矽晶封裝在 12x12x1mm 的緊湊晶片，對比未使用此封裝的晶片縮減 56% 面積，高整合特性則進一步省卻 47% 主板空間 ，尤其在封裝中增添先進的 10nm Sunny Cove 核心，藉此兼具高效能、節能特色，並保有與 x86 Windows 最佳的相容性，作為與高通 Snapdragon on Windows 抗衡的產品。
目前包括在 CES 所宣布的聯想 ThinkPad X1 Fold ，三星 Galaxy Book S 都將採用 Lakefield 處理器。
▲四層堆疊當中有兩層的 PoP 封裝 DRAM ，使其具備高度整合性
Lakefield 的四層封裝包含兩層的 PoP 封裝 DRAM ，這也是該晶片之所以提供高度整合性的關鍵，同時待機功耗能夠降至 2.5mW ，甚至比目前 Y 系列處理器還要低 91% ，此外藉由具備雙內部顯示通道，可供雙顯示設計設備提供簡便的雙螢幕支援。
▲最底層為 I/O 相關
▲第二層為 CPU 、GPU 、顯示輸出與電源管理
Lakefield 的最底層為 I/O 相關介面，可看到支援 PCIe 3.0 介面、 NVMe 儲存介面與 USB 3.0 儲存介面；第二層則是核心部分，包含 10nm 的 Sunny Cove 大核心與 4 個 Tremont 節能核心，皆為 x86 架構，此外該層還包括 Gen.11 GPU 、 DPU ，緩衝記憶體，記憶體控制器、能源管理等；而上面兩層則直接封裝 LPDDR4X-4267 記憶體。
藉由搭配 Gen.11 GPU ， Lakefield 較過往同級產品大幅提升 AI 影像性能，同時對比現階段同級 7W 產品，影像性能提升達 1.7 倍，像是影像剪接可提升 54% 性能，同時搭配的 DPU 能提提供 4 路外部 4K 影像輸出。
網路解決方案部分， Intel 提供包括 Wi-Fi 6 ( Gig+ ) 與 Intel LTE 解決方案，為輕薄設備提供符合現階段需求的網路支援。
▲兩款處理器的官方規格
Lakefield 目前提供 i5-L16G7 與 i3-L13G4 ，兩者皆為 1+4 核心，關鍵的差距在於時脈與 GPU 層級，較高階的 i5-L13G4 具備 64 EU 的 Intel UHD ( Gen. 11 )，至於 i3-L13G4 則具備 48 EU 的 Intel UHD ( Gen.11 )。
