高通宣布推出在美國宣布將開放 6GHz 頻段予 Wi-Fi 使用後，接下來各家通訊晶片品牌也將陸續發表支援 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E 晶片，而高通宣布了針對行動裝置無線連線的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 平台，不僅支援 6GHz 之 Wi-Fi 6E ，還具備支援下一代藍牙音訊標準 LE Audio 的藍牙 5.2 技術，將為新世代行動裝置提供更快速的 Wi-Fi 連接與音訊體驗。
FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 已經開始送樣，預計在 2020 年下半年進入量產出貨，採用 14nm 製程，並具備先進能源管理，相較前一代解決方案能提升 5 成能源使用效率；從新聞稿的合作夥伴宣言，包括華碩、 LG 電子、 OPPO 、一加手機、夏普、小米手機等，都將採用此兩項新行動無線連接平台產品。
▲ Wi-Fi 6E 的理論性能雖與 5GHz 頻段相當，但更廣的可用頻帶能夠實現更低的干擾，有助實際環境使用
Wi-Fi 6E 採用的 6GHz 頻段除了目前還未有其它技術共用、相對不受干擾外，更具備比 2.4GHz 、 5GHz 頻段高出三倍的 1,200MHz 頻帶，並可提供 7 通道、每通道 160MHz 的最大傳輸頻段，理論速度與共存干擾更低，雖受到高頻段特性在理論傳輸速度與 5GHz 頻段同為 9.6GHz ，不過因為干擾更少，可在實際使用享受更好的傳輸性能。此外這兩款平台具備低延遲高速功能，可在擁擠環境縮減 8 倍的傳輸延遲，甚至用於 XR 頭戴式顯示器具備低於 3ms 的延遲，可實現無須連接的高品質 VR 體驗。
Wi-Fi 可用頻段除 2.4GHz 、 5GHz 外，今年末將追加 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E
針對行動裝置的 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 分別可達業界行動 Wi-Fi 最高的 3.6Gbps 連接速度與近 3Gbps 的速度，並率先導入 Qualcomm 4K QAM ( 2 、 4 、 5 、 6GHz )先進模組化技術，能夠針對每個支援頻段提升 QAM 速度，同時於 5GHz 與 6GHz 支援 160MHz 頻段，可降低訊號阻塞提高傳輸流量。較高階的 FastConnect 6900 還額外具備包括 6GHz 頻段的多頻 4 空間串流同步雙頻，也使其 FastConnect 6700 有更高的傳輸性能。
▲此兩款平台整合新一代藍牙 5.2 技術，可支援藍牙 LE Audio 音訊標準
更省電、更好音質、支援廣播模式，你怎能不期待的新一代藍牙音訊標準 LE Audio
同時這兩款平台也整合藍牙 5.2 技術，具備新一代藍牙音訊標準 LE Audio 的支援性，具備雙藍牙天線與智慧轉換，降低藍牙訊號干擾，同時可支援藍牙 LE 的多項特質，如多點音訊分享、廣播模式等；此外 FastConnect 6900 與 Fast Connect 6700 也具備高通的 aptX Adaptive 高品質藍牙協定與 aptX Voice 高頻寬語音通話。若搭配搭載 QCC5141 、 QCC5144 、 QCC3046 與 QCC3040 等晶片的藍牙音訊設備，能達到高品質與低耗電的音訊體驗。
