ROG Phone 3將採用Qualcomm QCA6390無線網路晶片，分別對應 2 x 2形式天線設計，並且支援Wi-Fi 6與Bluetooth 5.1，可能採用運作時脈提高的Snapdragon 865+處理器。
或許有可能換上運作時脈提昇的Snapdragon 865+處理器
華碩預計在今年下半年推出的ROG Phone 3，稍早已經在Wi-Fi聯盟認證文件，以及Geekbench 5資料庫出現，確定搭載Qualcomm Snapdragon 865處理器，同時配置8GB記憶體，作業系統則採用Android 10，至於產品型號則是「I003DD」。
另外，ROG Phone 3將採用Qualcomm QCA6390無線網路晶片，分別對應 2 x 2形式天線設計，並且支援Wi-Fi 6與Bluetooth 5.1。
先前說法中，華碩原本計畫在Computex 2020期間揭曉ROG Phone 3，但受限於新型冠壯病毒疫情影響，加上Computex 2020後來決定延後至9月底，因此可能讓這款新機也延後至下半年亮相。
另外，不確定ROG Phone 3是否會比照去年ROG Phone II的模式，可能改採用運作時脈提高的Snapdragon 865+處理器。
至於ROG Phone 3預期也會搭配諸多配件推出，藉此讓玩家能對應更豐富的手機遊玩體驗，同時也能滿足接下來預期會成為市場主流的串流遊戲使用需求。
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