天璣820處理器實際上採用的CPU設計為Cortex-A76，雖然確實在效能表現有一定水準，卻已經是更早之前的規格設計，包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器，或是用於去年推出的旗艦處理器，其GPU設計也比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。
聯發科稍早再度揭曉天璣820處理器，藉此在中階手機市場填補更多5G連網應用設計方案，並且吸引更多中國品牌業者加入合作，藉此在5G連網應用需求擴大發展。加上先前接連宣布推出的天璣1000L、天璣1000+，筆者藉由圖表簡單比對聯發科目前推出的天璣系列處理器規格差異。
其中可以發現，目前天璣1000+將成為系列處理器最高規格，不僅以最早發表的天璣1000為基礎，更額外加上5G UltraSave省電技術，藉此讓5G連網手機待機使用續航時間可以延長。而天璣1000L雖然未配置5G UltraSave省電技術，但相對將大核運作時脈降低至2.2GHz，因此在整體耗電相對能減少一點。
至於天璣1000與天璣800的差異，則在於大核部分採用Cortex-A76 CPU，而非維持使用Cortex-A77 CPU，但小核部分則維持採用Cortex-A55 CPU，顯示效能方面則從Mali-G77 GPU調整為Mali-G57 GPU。
人工智慧處理器算力也有落差
除此之外，即便人工智慧運算元件都是採用聯發科第三代APU 3.0，同時維持大、中、小不同核心組合，但是不同核心數量配置則有落差，例如在天璣1000系列的APU 3.0採用「2+3+1」核心配置，對應4.5 TOPS人工智慧算力，而在天璣800系列採用的APU 3.0則是以「1+2+1」核心設計，人工智慧算力則調整為2.4 TOPS。
而5G連網功能方面，無論是天璣1000或天璣800都是採與處理器整合設計，並且採用Helio M70 5G連網晶片，支援支援6GHz以下頻段，提供4.7Gbps下載速度與2.3Gbps上傳速度，另外也支援5G雙載波聚合、支援SA獨立組網或NSA非獨立組網，同時也支援5G+5G雙卡雙待設計。
不過，在聯發科稍早對外宣傳時，卻未具體說明天璣820處理器的設計差異，若非仔細比對帳面規格數據差異的話，其實有點難理解不同處理器之間規格落差，同時在聯發科官網提供數據內容也僅以概略形式說明處理器產品規格，其實在某些情況容易讓人產生混淆，尤其在諸多新聞報導內容未能進一步細探之下，難免也會產生部分誤解。
例如此次說明天璣820處理器時，聯發科以旗艦級四大核CPU架構作為形容，但實際上採用的CPU設計為Cortex-A76，雖然確實在效能表現有一定水準，卻已經是更早之前的規格設計，包含Qualcomm、海思半導體等業者早已將此CPU設計套用在旗下中高階處理器，或是用於去年推出的旗艦處理器。
另外在說明天璣820處理器採用的GPU設計時，卻未提及相同GPU設計早已用在日前揭曉的天璣800，同時相比天璣1000系列採用的Mali-G77 GPU仍有一定落差。至於在APU 3.0應用於不同處理器時的規格差異，聯發科在相關說明中也未特別提及其設計差異，因此多少會造成一般理解上的誤判。
以下透過簡易圖表比對聯發科截至目前為止未外公佈的天璣系列處理器：
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