根據工商時報報導，台積電的 5nm 代工在明年狀況相當順遂，除了今年蘋果、華為將率先導入 5nm 以外，宣布與台積電達成長期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ，高通新運算平台、連發科、博通等也將陸續成為台積電 5nm 與 5nm+ 製程的客戶，另外甚至傳出 Intel 也有望將部分非 CPU 產品委由台積電生產，其中包括 Intel 寄與厚望的 Xe GPU 與 FPGA 產品。
▲高通新一代 Snapdragon 875 與 5G 晶片亦有可能由台積電再度奪下代工
根據工商時報的資訊，今年首波採用台積電 5nm 製程的客戶包括蘋果的 A14 / A14X 與華為海思的 Kirin 1000 與其搭配的數據機，後續高通也可能將新一代平台 Snapdragon 875 與其新世代 5G 數據機交由台積電代工，聯發科也將在第二世代天璣 5G 平台的天璣 2000 系列採用台積電 5nm 製程。
而 AMD 預計在 Zen 4 CPU 與 RDNA 3 架構之後導入 5nm 製程，至於 NVIDIA 則預期會在下一世代的 GPU 產品採用 5nm 製程，代號據稱為 Hopper (霍普)，不過除非 NVIDIA 更改產品發表的流程，或是 Hopper 的產品定位屬於頂級 HPC 超算加速器產品，不然 Hopper 最快應該是 2022 年才會推出的新產品。
▲ AMD 預計在 ZEN 4 CPU 與 RDNA 3 導入 5nm 製程
至於 Intel 採用台積電製程雖然聽起來很怪，但首先 Intel 本身的半導體廠就持續陷入滿載，同時原本早期 Atom 系列就有部分為台積電代工，至於源自 Altera 的 FPGA 原先就是由台積電代工，加上台積電豐富的 GPU 代工經驗，以及 Intel 當前 GPU 產品主導是來自 AMD 的 Raja Koduri ，似乎 Intel 把 GPU 委由台積電代工也不無可能。
其次縱使是整合型 GPU 部分， Intel 原在與 AMD 合作的 Kaby Lake-G 產品，就已經把自家生產的 CPU 核心與台積電生產的 AMD Vega GPU 封裝在同一個晶片平台，從各種因素來看，工商時報提出 Intel 可能將部分產品委由台積電代工也是有相當的可行性的。
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