今年高通的 Snapdragon 865 雖有著強悍的劃時代表現，不過隨著年底蘋果理應依照產品規劃將推出採台積電 5nm 製程的 A14 晶片，屆時高通也會在年底推出同級的新平台；現在傳出應為 Snapdragon 875 的高通下一代旗艦也將採用台積電 5nm 製程，同時會搭配全新的 Snapdragon X60 5G 數據機。
根據外媒 91mobile 獲得的讀者線報，高通 Snapdragon 875 將會是高通第一款 5nm 製程平台，不過目前還未確認 Snapdragon 875 的 Snapdragon X60 數據機會採用當前 Snapdragon 865 的分離設計或是採整合設計。
▲武漢肺炎亦增添高通延後 Snapdrgaon 765 發表的不確定性
其它規格部分，據稱 Snapdragon 875 使用基於 Cortex-A 技術之半客製化 Kryo 685 CPU ，搭配新一代 Adreno 660 GPU ，同時整合包括 Adreno V665 VPU 、 Adreno 1095 DPU 、 Spectra 580 ISP ﹑持續強化加速器設計的 Hexagon DSP 等，至於 Snapdragon X60 數據機部分也將支援 Sub-6GHz 與 mmWave ，並透過外接方式支援 2x2 MIMO Wi-Fi 6 與藍牙，並可搭配四通道的 LPDDR5 RAM ，音訊則結合 Aqstic Audio Technologies WCD9380和 WCD9385 音訊子系統。
不過目前為止還無法確認 Snapdragon 875 的性能相較現行 Snapdragon 865 提升多少，同時受到武漢肺炎的影像，原本高通近年都會藉由 12 月初的高通 Snapdragon 高峰會發表新平台，但今年由於武漢肺炎的不確定性，或許有可能延後發表時間。
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