代號「Bayamo」的HTC Desire 20 Pro，將會在螢幕採左上角挖孔設計，背面則會搭載4鏡頭相機模組，並且配置實體指紋辨識器，但處理器僅採用Sapdragon 660規格，並未如市場預期搭載5G連網功能。
先前有消息傳出準備推出的HTC Desire 20 Pro，相關消息進一步取得疑似實機外觀描繪圖像，同時透露此款新機產品代號為「Bayamo (古巴主要城市之一)」，並且採用Qualcomm Sapdragon 660處理器，顯然並非HTC首款5G連網手機。
(圖／擷自 Phone Arena網站)
依照Phone Arena網站取得消息，顯示代號「Bayamo」的HTC Desire 20 Pro，將會在螢幕採左上角挖孔設計，背面則會搭載4鏡頭相機模組，並且配置實體指紋辨識器，但處理器僅採用Sapdragon 660規格，並未如市場預期搭載5G連網功能。
至於目前還無法確認此款新機具體細節，但記憶體有可能配置6GB容量，而背面主相機有可能採用廣角、超廣角、長焦與微距四種鏡頭規格設計。
HTC尚未證實是否準備推出此款新機，同時也未說明預計何時推出旗下首款5G連網手機產品。受到近期新型冠狀病毒疫情影響，HTC也有可能因此延後推出旗下手機產品，並且將重心繼續放在虛擬實境應用產品。
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