雖然摺疊螢幕手機目前在技術上仍於產品商用化初期，除了價格昂貴，各家廠商也仍在摸索摺疊機構與如何在一般人的使用習慣之下有效保護面板，不過不諱言三星的 Galaxy Z Flip 終於將摺疊螢幕手機往更主流的價格邁進；身為手機整體解決方案大廠的高通，也與中國京東方( BOE )集團宣布合作開發創新技術，其中一項重點雙方將開發整合高通 3D Sonic 螢幕下指紋辨識技術的可撓式 OLED 面板，且這項新面板預計可在 2020 年下半年量產。
根據高通的新聞稿，雙方針對這項整合高通 3D Sonic 超音波指紋辨識技術到可撓式 OLED 面板已經開始進行合作開發，旨在透過技術整合簡化解決方案的複雜度，使手機商可透過這項整合兩項創新技術的新面板打造兼具可撓式、高安全性指紋辨識且輕薄的時尚手機，同時有助降低元件清單( BOM )與研發費用。
▲京東方預計可在今年下半年推出整合 3D Sonic 技術的可撓式 OLED 面板，照片為採用京東方面板的華為 Mate X
高通與京東方的合作也不僅於此，高通希望藉此強化與京東方在包括 5G 、 XR 與 IoT 領域的合作，打造如新型感測器、天線設計與影像處理等創新技術。
整合高通 3D Sonic 技術的可撓式 OLED 面板可在今年下半年出貨，似乎也暗示應該在今年下半年至明年初，就有機會看到以中國品牌或是以中國代工廠合作開發模式的手機品牌推出採用此項技術的摺疊手機。
