在微軟公開 Xbox Series X 的硬體規格與技術特色後， Sony 亦由架構師 Mark Cerny 直播原定於 GDC 遊戲開發大會公布的 PlayStation 5 / PS5 硬體規格與技術特點，整體而言，雖然 PS5 與 Xbox Series X 都由 AMD 的半客製化計畫提供處理器，但相較微軟著重傳統運算性能， Sony 更著重 SSD 的性能，除內建 SSD 傳輸性能是微軟的一倍，還可使用市售的 M.2 SSD 擴充容量，不像 Xbox Series X 需要選用僅有單一供應商的 Storage Expansion Card 。然而最終還是未公布 PS5 的外型設計。
▲ Mark Cemy 強調 PS5 核心仍經過一定程度的客製化而非 AMD 公版
PlayStation 搭載 8 核心 Zen 2 CPU ，搭配共 36 個 CU 、基於 AMD RDNA 2 的半客製化 GPU ，共有 16GB GDDR 6 ，並具備 825GB 的內建 SSD ；帳面性能達 10.3TFLPS ，雖然帳面性能規格看似遜於 Xbox Series X ，不過 Mark Cerny 強調由於其架構並非完全等同 AMD 的 RDNA 2 ，故性能不能直接進行比較。
▲ Sony 希望 PS5 的開發環境能使開發者在極短時間上手
Mark Cern 開宗明義的就提到 PlayStation 3 強大但對開發者不友善對 Sony 是有重要的意義的，所以在 PlayStation 4 回歸初衷，以讓開發者容易上手但同時又有創新功能作為規劃架構的重點，如今 PlayStation 5 將更進一步的縮減開發者上手的難易度，並以架構的延續性使開發者不須重新熟悉開發環境，但同時又可獲得更進一步的特效與性能。
▲ 採用 PCIe 介面的 SSD 遠勝過 PS4 的 SATA HDD
▲高速的 SSD 可更直接的與系統 GGDR6 RAM 高速傳輸資料
▲ PS5 的 SSD 控制器採用 12 通道、傳輸性能達 5.5GBps
作為 PlayStation 5 的突破性重點， Mark Cerny 認為關鍵就是導入 SSD ， SSD 相較 PlayStation 4 的 HDD 除了讀寫性能的提升，也不像基於磁盤的 HDD 需要加入索引標籤才能快速找到資料區塊，也沒有 HDD 內外圈讀取性能落差，同時透過 PCIe 4.0 通道達到較 SATA 介面大幅提升的頻寬； PlayStation 5 的核心硬體是基於 AMD 架構，除了具備 PCIe 4 介面外， Sony 使用客製化的 SSD 控制器，藉由 12 通道搭配高速 SSD ，使其達到 5.5GBps 的頻寬性能，同時也有類似 Xbox Series X 的傳輸資料壓縮技術，最高可達到約 9GBps 的頻寬。
▲ PS5 內建有標準的 PCIe 4.0 M.2 SSD 插槽，可相容市售 M.2 SSD
而在戰略上， Sony 一方面也考慮到新主機架構技術針對 SSD 最佳化，使得 PlayStation 5 的遊戲只能安裝在 SSD ，而透過 USB 外接的硬碟僅能用於安裝如 PlayStation 4 的遊戲，但 Sony 決定使玩家以較低的負擔擴充儲存， PS5 預留 M.2 介面的 PCIe SSD ，玩家可選購市場上的 PCIe 3.0 或是 PCIe 4.0 的 M.2 SSD ，不須購買特規產品。
▲ PS5 的核心將透過 AMD Smart Shift 技術動態分配 CPU 、 GPU 的時脈資源
至於在核心架構， PS5 雖然是採用 AMD 的解決方案，不過 Mark Cerny 強調 PS5 並非完全使用 AMD 的標準設計，尤其在 GPU 的設計是基於 RDNA 2 的客製化設計，既擁有 RDNA 2 的光線追蹤特質與性能，但同時也加入 Sony 的需求。 PS5 的處理器的 CPU 與 GPU 時脈設定亦與微軟想法不同， PS5 的 CPU 核心時脈設定在最高 3.5GHz 、 36 CU 的 GPU 則設定在最高 2.23GHz ，而 Xbox Series X 則設定在 CPU 3.8GHz 、 52 CU 的 GPU 則設定在 1.825GHz 。
▲ PS5 採較低時脈 CPU 搭配 CU 較少但時脈超高的 GPU 結構，與Xbox Series X 採 CPU 為高時脈 CPU 加上巨量 CU 的低時脈 GPU 想法不同
Mark Cerny 認為與其在 GPU 區塊使用大量的 CU ，不如使用較高的時脈達到相同的性能，故 PlayStation 5 選擇以較少的 CU 、但更高的時脈設定，但同時在處理器導入 AMD Smart Shift 技術，使其可根據工作負載、發熱等情境動態分配 CPU 與 GPU 的時脈，達到能耗與目標性能之間達到平衡，這項技術目前也使用在 AMD 新一代的 APU 。
▲ PS5 的 3D Audio 將活用 GPU 與類 SPU 架構創作新一代的遊戲聽覺體驗
最後 Mark Cerny 提到先前在介紹特色時曾提過的新世代 3D Audio ，採用名為 Tempest Engine 的音訊引擎技術，他也特別強調 PS5 的 3D 音訊對比當前世代的主機將有顛覆性的提升，其關鍵就是透過 GPU 架構中基於向量加速器的類 SPU 架構( SPU 是 PS3 的特色之一，是專為音訊處理開發的核心)，達成更逼真的遊戲音訊擬真，其中也提到針對個人化立體聆聽體驗的 HRTF ，此技術目前以 100 個使用者的耳型與聽感提供五種基本的設定，也提到若拍攝自己的耳型可進行進一步的個人化，這部分聽起來似乎就是把 2019 年 CES 發表的 360 Reality Audio 技術活用在 PS5 的 3D Audio 上。
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蜜婷 165 C 45 24歲 試車 #5000 >
一看就知道是索粉