先前小米的雷軍就已經先聲奪人的提到 2020 年的頂級手機將全面搭載 LPDDR5 記憶體，而作為當前第一波 LPDDR5 記憶體供應商的美光也宣布旗下第一款整合 LPDDR5 的 uMCP 多晶片封裝模組正式送樣，並將在第一季把樣品提供給特定合作夥伴，預計將為 2020 年多款支援 LPDDR5 的 5G 手機提供更省電、高效能的儲存技術。
uMCP 是將包括記憶體、儲存與控制三種不同晶片進行整合封裝的產品，藉由整合封裝使其縮減晶片間的傳輸距離，提高傳輸效率與降低功耗；美光全新的 uMCP 採用 1ynm DRAM 的 LPDDR5 記憶體，與使用 512Gb 96 層 3D NAND 顆粒，以 297 球柵陣列封裝/ BGA ，並支援雙通道 LPDDR5 ，傳輸速度可達 6,400MBps ，最高提供 12GB RAM 搭配 256GB 的單一 BGA 晶片，相較採 LPDDR5 、 儲存與控制器分離三晶片可縮減 40% PCB 空間。
