前情提要。處理器的世界也是有「超熱 + 超大 + 超貴 = 超生」這條約定俗成的不成文準則，當各位科科仔細看完下面這張從雙處理器伺服器一路到中階桌機、AMD Zen2家族與Intel Cascade Lake / Coffee Lake的比較表，完全不難理解為何AMD近來可以四處攻城掠地的理由，而Intel卻只能為了個人電腦CPU的供貨不足而公開道歉，至於這把缺貨之火會不會一路燒到金雞母Cascade Lake-SP體系的Xeon，就謝謝再見不研究了，不幸烏鴉嘴中了請科科們不要砍我，聽說Intel新一代的Xeon平台「Whitley」，初代CPU「Cooper Lake」還是繼續擠著14nm製程的牙膏。
用7nm製程打造更小的IO Die
至於看起來很大顆的IO Die，AMD已經在CES發表「7nm製程、單一晶粒整合I/O與記憶體控制器」的8核心APU，代表AMD也已經可以使用台積電7nm製程打造更小的IO Die，唯一能阻止AMD這樣作的，恐怕只有台積電那被客戶們秒殺的先進製程產能吧，據傳連最新的5nm都被搶光光了。
科科們還記得，當年AMD拼死拼活開發「原生四核心」的K10「Barcelona」，總算勉強趕上產品時程，卻又爆發TLB臭蟲敲響AMD攻勢喪鐘的往事嗎？
坦白講，第一次看到「雙餡水餃」Intel Xeon Platinum 9200系列（腳位FCBGA5903，包2顆Cascade Lake-SP）時，當下馬上聯想到10年前AMD的12核Opteron「Magny-Cours（腳位Socket G34，包2顆Istanbul）」，接著就被Intel的Nehalem家族為首的鐘擺（Tick-Tock）瘋狗浪一口氣滅頂，開始長達數年「AMD 兩顆打不過Intel一顆」的黑暗時代，Intel在2011年5月初義氣風發的宣佈「我們即將在上線的22nm製程導入3D立體電晶體（Tri-Gate）」更是其製程技術優勢的高峰，時過境遷，令人不勝唏噓。
說來諷刺，Intel從Xeon 7100「Tulsa」和Xeon 7400「Dunnington」為起點，走向大型化快取路線，也催生不斷「天元突破」的die size，當時Intel高層受到媒體訪問時（記得還是CNET）還直言「大型化的晶片有助於消化產能，有益無害」，現在Intel的人回顧這段話，絕對笑不出來，因為現在用快取記憶體容量活活壓死他們的就是AMD。
也許新一波的包水餃大賽，就將在2020年熱烈上映，科科。
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