由於智慧手機的發展速度過快，近年智慧手機的汰換期逐步延長，同時加上技術發展速度放緩，早期上下半年處理器進行顯著改版的情況已經不復見，取而代之的則是在下半年推出時脈提升的小改版；雖然搭載高通新一代平台 Snapdragon 865 的新一代智慧手機才逐步開始發表，且加上中國受武漢肺炎影響當前復工狀況不明，也不確定是否能如期供貨，但市場已經預期高通將在今年第三季推出 Snapdragon 865+ 。
▲ Snapdragon 865+ 除了時脈提升，很可能會搭配新版的 5G 數據晶片
雖然 Snapdragon 865+ 不會是具備大幅技術升級的平台，但由於 Snapdragon 865 是採用數據機分離設計，故除了時脈的提升之外，或許有可能搭配 Snapdragon X55 5G 數據機的升級版本，畢竟當前 5G 才正逐步轉向商業化，數據機技術也還有發展的情況，或許有可能會藉由搭配升級版的 Snapdragon 5G 數據機晶片方式提升產品差異化，以產品生產與規畫的時間點而言，筆者並不預期能在 Snapdragon 865+ 看到整合數據機的設計，高通仍可能遲至 2020 年末發表新款 Snapdragon 800 平台( Snapdragon 875 ？ )才比較有機會實現。
不過若以去年發表 Snapdfragon 855+ 之後的市場產品情況，或許屆時也不見得所有的下半年旗艦機都會搭配這樣的高時脈平台，因為時脈提升也象徵裝置需要有更好的散熱設計，對一些訴求輕薄的機種並不適合，多半是針對遊戲與性能跑分展示的機種才會選擇這類的高時脈版平台。
