當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的，而 Western Digital 的 3D 顆粒技術也將邁入新世代，宣布與日本 KIOXIA /鎧俠(原東芝記憶體)共同合作開發的 BiCS5 TLC 與 QLC 顆粒將在 2020 下半年進入商用量產，相較當前採 96 層堆疊的 BiCS4 ， BiCS5 則達到 112 層，使得每晶片儲存量提升 40% ，最高可達 1.33TB ，此外 I/O 性能也較 BiCS4 提高 50% 。
▲當前 Western Digital 廣泛使用的 BiCS4 為 96 層堆疊
BiCS5 採用第二代多層儲存通孔技術，以及持續改善的 3D NAND 技術配合，使堆疊數持續增加，並強化每單位的儲存容量，而 BiCS5 顆粒將由與 KIOXIA 在日本三重縣四日市市與岩手縣北上市的合資工廠生產， BiCS5 未來將廣泛應用在包括個人電子產品、智慧手機、 IoT 設備與 Western Digital 的企業用儲存方案等領域。
