除了中國市場之外，印度對於主流手機的市場需求亦相當驚人，或許是受到中美貿易戰的尷尬局面，也或者是覺得印度將是全球先進國家轉移到 5G 後的 4G 平台重要戰場，高通此次一口氣發表三款 4G 主流平台的地點就選在印度德里，包括 Snapdragon 720G ， Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 ，以提供高速 4G 網路連接、 Wi-Fi 6 、藍牙 5.1 、雙頻 GPS 與支援印度在地 NavIC 定位系統、高通 AIE 人工智慧引擎與高通 Sensing HUB 等做為賣點，值得注意的是這三款平台亦都支援先進影像格式 HEIF ，能以更小的檔案尺寸紀錄更豐富的照片資訊。
預計第一季即可在市場看到搭載 Snapdragon 720G 的終端裝置，然而採用 Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 的終端裝置則預期要到年末才會推出，小米、 Realme 也有望將成為第一批採用 Snapdragon 720G 的客戶， realme 已經確定將於 realme 5 系列投入 Snapdragon 720G 平台。
Snapdragon 720G ， Snapdragon 662 與 Snapdragon 460 旨在滿足對於 4G 智慧手機現有需求為主的市場需要，而印度也被高通視為將持續著重在 4G 服務的地區，但因應新一代的技術與娛樂功能需要，提供針對主流機能、 AI 技術的三款平台，並強調導入高通定位套件技術，除支援達 7 個衛星外，亦可支援印度的 NavIC 衛星。
▲ Snapdragon 720G 為 7nm 平台
Snapdragon 720G 是一款採用 7nm 製程的八核心平台，搭載最高 2.3GHz 的 Kryo 465 CPU 與 Adreno 618 GPU ，定位在略低於 Snapdragon 730G 、並針對遊戲內容提供 Elite Gaming 最佳化與功能，此外具備高通第五代 AIE 人工智慧引擎、 Spectra 350L 影像引擎、 Hexagon 692 DSP ，相機規格最高支援 192MP 單相機、雙 16MP 零延遲快門等特色，藍牙規格除了具備藍牙 5.1 外，也支援高通新一代藍牙音訊協定 aptX adaptive ，同時以 Snapdragon X15 數據機技術提供 3CA 下行、 2CA 上行， 4x4 MIMO 、 256-QAM 等功能，充電規格達 QC 4.0 ，與支援智慧充電管理的 Quick Charge AI 技術。
▲ Snaspdragon 662 為第一款具備先進相機與 AI 技術的 6 系列平台
Snapdragon 662 可說是 Snapdragon 660 與 Snapdragon 665 相同體系的產品，採用 Kryo 260 CPU 搭配 Adreno 610 GPU ，配有 Hexagon 683 DSP ，最大的特色是其 Spectra 340T ISP 助其成為 Snapdragon 600 系列當中第一款支援三鏡頭無縫切換的平台，亦導入對先進影像格式 HEIF 的支援，能夠以更小的檔案尺寸儲存高品質影像內容，最高支援單 48MP 鏡頭、 16MP 零延遲雙攝等特色， AI 引擎為第三代 AIE 架構，可支援虛擬化身、夜間攝影與臉部、語音認證， 4G 平台支援 Snapdragon X11 LTE 數據機，提供 390Mbps 下載與 150 Mbps 上行，充電規格為 QC 3 。
▲ Snapdragon 460 具備高階平台的高通半客製化架構 CPU
Snapdragon 460 採用高通半客製化架構的 Kryo 240 CPU 搭配 Adreno 610 CPU 號稱比起前世代的 Snapdragon 450 在 CPU 與 GPU 分別提升 70% 與 60% ，並達到兩倍的整體性能表現， 配合 Hexagon 683 DSP 、 Spectra 340 ISP 等構成第三代 AIE 人工智慧引擎，同樣也支援三攝技術與 Snapdragon X11 LTE 數據技術，單鏡頭支援 48MP 、與雙 16MP 鏡頭零延遲快門，快速充電版本為高通 QC 3.0 。
