CES 2020：Intel「Tiger Lake」處理器將會整合Xe顯示卡、Thunderbolt 4 並對應螢幕可凹折形式機種

預告將更新新款第10代H系列Core i筆電處理器之後，Intel在此次CES 2020展前活動更進一步透露預計今年內推出的「Tiger Lake」架構處理器。

Intel客戶運算事業群執行副總裁Gregory Bryant展示「Ice Lake」架構處理器與實際應用主機板設計

雖然並未透露「Tiger Lake」架構具體細節，但從預覽影片內容猜測至少會採四核心以上設計，同時也確認將會整合Thunderbolt 4，以及代號「DG1」的Xe顯示架構GPU，藉此讓筆電處理器運算效能與遊戲執行能力大幅提昇，並且也會增加人工智慧應用效能。

相較第10代Core i系列處理器仍區分以10nm製程打造的「Ice Lake」，以及透過14nm製程改良版本打造的「Comet Lake」，Intel強調預計今年底之前推出的「Tiger Lake」架構處理器，將會以10nm+製程打造，預期會成為Intel第11代Core i系列處理器。

「Tiger Lake」架構處理器將整合人工智慧、Thunderbolt 4、Wi-Fi 6與Xe顯示架構顯示卡等設計

此外，藉由採用更小製程設計，「Tiger Lake」架構處理器將能採用更小主機板設計，並且能更具彈性應用在各類形式裝置，例如此次展示以可凹折OLED螢幕打造的「Horseshoe Bend」參考原型設計，就是採用「Tiger Lake」架構處理器。

而由聯想打造的ThinkPad X1 Fold，以及由Dell打造的概念筆電Concept Duet，則是採用「Lakefield」架構處理器設計而成，前者預計會在今年中旬過後推出。

預計搭載新一代DL Boost設計 同樣將採用多核心設計 整合Thunderbolt 4設計 同樣也會整合代和「DG1」的Xe顯示架構