面對 AMD Zen 2 架構的 Ryzen 3000 來勢洶洶， Intel 也不得不更認真看待 AMD 的再崛起，根據外媒報導， Intel 第十代 Core 桌上型平台 Comet Lake-S 的規格與幾款代號陸續曝光，而幾項關鍵規格當中，首先就是核心數量提升到最高 10 核心，另外縱使是 i3 等級，也都可支援 HT 超執行緒技術，畢竟當前 AMD Ryzen 3000 系列大打規格戰，面對對方高達 18 核心、入門級也支援超執行緒的壓力之下， Intel 勢必得端出更多的利多。
根據當前的資訊， Comet Lake-S 平台除了十核心、全數支援 HT 外，將具備幾項關鍵規格：強化超頻性能，高達 30 個 PCH-H 高速通道，支援 40 條 PCIe 3.0 ( 16 條直連 CPU 、24 條來自 PCH 晶片組)，可提供 4K 多媒體娛樂，可支援整合+分散式 Intel Wireless-AC 平台，支援 Intel Wi-Fi 6 ( Gig+ )，整合 USB 3.2 Gen.2 x 1 ( 10Gb/s )支援，支援 Intel RST 儲存，具備基於 Open FW SDK 的可編程四核音訊 DSP 等。
就當前陸續曝光的資訊， Intel 第十代平台為了更多核心、通道、供電需等求，預計使用 LGA1200 插槽的 400 系列主機板，無法向下相容 LGA 1151 插槽，不過散熱器的扣具設計仍可相容 LGA1151 系列，只是高達 10 核心的新旗艦平台可能在散熱器的挑選會比起 i9-9900K 嚴苛，畢竟現行預估 i7 與 i9 的 K 版本時脈可能高達 95W TDP 甚至 125W TDP ，同時由於 AMD 的 AM4 強調向下相容性，有可ˋ能 Intel 會讓 400 晶片組可相容預計在 2020 年末到 2021 年初亮相的 Rocket Lake 平台。
雖然目前 Comet Lake-S 系列的正式名稱還無從確認，不過根據先前測試平台跑分曝光的資訊，確認有 6 核心的 65W i5-10600 ( 3.3GHz / Boost 4.5GHz )， 35W 低電壓版的i5-10600T ( 2.4GHz / Boost 4.0GHz )，時脈更低一些的 i5-10400 ( 3.5GHz / Boost 4.1GHz )，還有 4 核心 8 執行緒的 i3-10300 ( 3.7GHz / Boost 4.2GHz )等。同時，目前最頂級的平台型號代號也曝光，為 i9-10900 系列，也就是傳聞中搭載 10 核心 20 執行緒的新頂級平台。
至於主機板晶片系列部分，目前已經有四款晶片代號曝光，分別是 Z490 ， W480 ， H470 ， Q470 ， B450 與 H410 等，同時維持僅 Z 系列預設具備支援超頻能力的設定；由此可看到相對 AMD 盡可能開放所有處理器與晶片組支援超頻能力， Intel 仍將可超頻限制在特定處理器與特定晶片的搭配。
