Intel計畫透過石墨材質均熱片將筆電內部產生熱度分散到更多部件，除了透過原本主要出風口進行散熱，預期也能直接透過筆電螢幕背蓋協助散熱，將比傳統散熱方式提昇25-30%的散熱效率，甚至還能縮減產品厚度。
相關消息指稱，Intel計畫針對Project Athena形式設計的筆電產品打造全新散熱方案，其中包含採用石墨材質均熱片將筆電內部熱度分散到更多部件，藉此增加整體散熱效率。
依照Digitimes報導表示，Intel預計在接下來的CES 2020展期宣布採用全新散熱方案設計的筆電原型，同時也會應用在符合Project Athena形式設計的OEM合作筆電產品。
在全新散熱設計方案裡，Intel計畫透過石墨材質均熱片將筆電內部產生熱度分散到更多部件，除了透過原本主要出風口進行散熱，預期也能直接透過筆電螢幕背蓋協助散熱。
相比目前藉由導熱管、散熱片，以及風扇等方式進行驅熱，預期藉由上述設計將能提昇25-30%的散熱效率，藉此讓筆電能持續維持在最佳工作溫度，同時也能減少風扇耗電比例，甚至可以讓筆電厚度進一步縮減，使機身更為輕盈、方便攜帶。
而這樣的設計方案，不僅能應用在Project Athena形式設計的筆電，更可用在傳統筆電、2 in 1筆電產品設計，進而讓筆電產品能有更大設計彈性。
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