縱使華為自家 Kirin 平台的智慧手機在全球銷售受到中美貿易戰影響，但憑藉中國內需市場仍可撐起一片天，也使得華為仍持續規劃後續的平台；根據中國媒體指出，華為下一代平台、代號 Kirin 1020 將會有大幅度的升級，整體性能有望較現行 Kirin 990 提升達 50% 。依照往例，華為應該會在 2020 年九月 IFA 附近公開平台，並用在下半年的 Mate 系列上。
據指出， Kirin 990 性能提升的關鍵點來自微架構與製程的改良，雖然預估華為將會使用 Cortex-A77 微架構，但又傳出華為將自現行 Kirin 990 的 Cortex-A76 跳過現行 Cortex-A77 ，直接採用 Arm 下一代的 Cortex-A78 (可能是 Arm 為了避開美國相關專利的改良微架構？)，才會使得性能可以大幅提升，同時也感謝台積電新的 5nm 製程加持，能夠大幅改善電晶體密度與能源效率。
由於 Kirin 990 採用 Cortex-A76 微架構，使得基礎性能較採用 Cortex-A77 的聯發科天璣 1000 、或是半客製化的 Snapdragon 865 處在不同的基準點，但即便 Kirin 1020 可能如傳聞能提升 50% 性能，由於 Arm 的微架構只要能取得授權，聯發科、高通、三星也都能取得，若在相同的製程前提之下，決勝的關鍵點不會是只有 CPU 性能就能決定的。
