高通繼 2017 年攜手微軟推出 Windows 10 on Snapdragon 計畫後，持續推出針對全時聯網的 Snapdragon 平台，不過前兩款平台都是基於既有的手機平台強化，而 2018 年在 Snapdragon 技術高峰會，高通重磅宣布第一款為 PC 設備開發的 Snapdragon 8cx ，今年下半年則攜手微軟推出半客製化的 Microsoft SQ1 ，此次則在技術高峰會的最後一個議程，宣布針對主流 PC 與入門 PC 的 Snapdragon 8c 與 Snapdragon 7c 平台。
▲高通除了搶攻全時聯網 PC 市場外，意欲藉由 Snapdragon 8cx Enterprise 與 Intel vPro 商用平台抗衡
同時，高通也藉此次宣布針對企業的 Snapdragon 8cx Enterprise 平台，強調針對企業級環境提供更高的安全防護性，令人不難聯想到高通除了全時聯網 PC 外，亦想搶攻 Intel vPro 企業平台市場。
▲高通強調 Snapdragon 平台藉由結合 AI 技術，在視覺運算能較傳統 x86 PC 有 50 倍能源效率
高通表示，基於 Snapdragon 技術的 Snapdragon 8CX 、 Snapdragon 8C 與 Snapdragon 7C 都具備高度整合、免風扇的低功號與低發熱、 AI 技術、高度網路連接能力等特質，高通希望藉由自高階到入門完整的全時聯網 PC 平台，為消費者帶來顛覆型的行動 PC 體驗。
Snapdragon 7c 鎖定 500 美金以下 LTE 全時聯網市場
▲ Snapdragon 7c 鎖定 500 美金以下筆電市場
▲ Snapdragon 7c 具備高度整合與 4G LTE 全時聯網能力
Snapdragon 7c 是一款體質類似 Snapdragon 735 的 PC 平台，採用 8nm 製程，採用 2+6 的 Kryo 468 CPU 搭配 Adreno 618 GPU ， AI 性能達 5TOPS ，目標市場是 300 美金至 500 美金的 LTE 聯網 PC ，目標直指 Intel 的 Celeron 、 Pentium 平台，由於鎖定的市場為 PC 平台，最高可支援達 10GB 的 LPDDR4 RAM ，螢幕解析度支援最高 QXGA ，並具備 X15 LTE 數據機。
Snapdragon 8c 可選配 X55 數據機提供 5G 連網體驗
▲ Snapdragon 8c 可說是六核心版本的 Snapdragon 8cx
▲ Snapdragon 8c 整合 X24 LTE 數據機，並可藉搭配 X55 5G 數據機擴充 5G 聯網能力
至於 Snapdragon 8c 則是 Snapragon 8cx 的簡化版，採用 7nm 製程， CPU 由 8 核心降低為 6 核心，以 2 個 2.45GHz 的大核心搭配 4 個小核心， GPU 為 Adreno 675 ，至於 AI 性能為 6TOPS ，原生整合 X24 LTE 數據機，與 Snapdragon 8cx 同樣可外掛 Snapdragon X55 5G 數據機提供 5G 連網能力，與 Snapdragon 8cx 同樣最高支援 16GB LPDDR4X RAM ，顯示輸出與 Snapdragon 8cx 看齊，可達雙 4K 顯示輸出。
