高通總裁：樂見與聯發科競爭加速 5G 設備普及，不過 Snapdragon 865 仍會是業界最強平台

繼結束高通台灣區總裁劉思泰採訪後，接著則是由高通全球總裁 Cristiano Amon 與高通技術公司資深副總裁暨行動部門總經理 Alex Katouzian 就高通產品規劃、技術相關問題接受台灣媒體採訪，同時 Cristiano Amon 表示，高通樂見聯發科與高通的市場競爭，加速 5G 終端在全球的普及速度，另外， Intel 選擇與聯發科的 5G PC 合作，也顯見高通 5G 全時聯網 PC 是正確的發展方向。

▲左為 Cristiano Amon ，右為 Alex Katouzian

關於先進製程方面，問及現階段高通在前世代平台 Snapdragon 855 系列與三星合作，面對接下來製程技術移轉，高通是否會回到台積電代工？ Cristiano Amon 提到高通並非只與三星獨家合作，而是同時與三星與高通合作，雖然一般都只看高通旗艦平台的合作案，但高通實際上除了將高階平台委由三星半導體代工外，在如運算產品、射頻產品等則也有由台積電代工的產品。

▲ Cristiano Amon 表示，高通是業界少數同時與三星、台積電同合作的晶片業者

高通很榮幸是業界少數同時與三星、台積電兩家業界頂尖晶圓代工廠同步進行合作的廠商，高通對於新製程的作法一向都是先與晶圓代工業者進行新製程的前期評估，在從中選擇最合適的生產製程與合作廠商，而與三星、台積電同步合作，也有助高通有較高的生產彈性。

至於高通怎麼看待 Intel 選擇與聯發科在 5G 全時連網 PC 合作？ Cristiano Amon 表示，若從市場的選擇來看，當 Intel 決定賣掉 5G 數據機設計部門後，雙方的合作顯然也是合情合理的發展，不過端看 Intel 縱使賣掉 5G 團隊仍選擇與它廠合作發展 5G 連網 PC ，也顯見高通選擇另闢平台發展 5G 全時聯網 PC 是正確的發展方向。

▲ Alex Katouzian 表示考慮到 Snapdragon 865 必須是業界性能與網路速度的指標，才未選擇將 5G 整合到 SoC 內

雖然目前還未公布 Snapdragon 865 的技術細節，不過目前確認 Snapdragon 865 仍選擇採外掛 Snapdragon X55 數據機的模式而非整合，關於為何 Snapdragon 865 並未如 Snapdragon 765 一樣採用者合設計， Alex Katouzian 表示，要整合為一顆 SoC 並沒有技術上的問題，問題則是在於 Snapdragon 865 平台追求的是極致的性能與網路體驗，故不想在兩者之間取捨的情況，又要顧及平台成本，高通寧可棄帳面上看似風光技術展示的整合 5G 採分離設計。

Alex Katouzian 提到，由於 Snapdragon 800 系列肩負提供每一世代最強的性能與網路使用體驗，故無論是 CPU 、 GPU 、 DSP 、 ISP 等都會較其它層級的平台更為複雜，當年高通的 4G 高階平台也是歷經兩個世代後才整合 4G 數據機，即便是當前未整合 5G 數據機的 Snapdragon 865 的晶片面積已經大於整合 5G 的 Snapdragon 735 平台。

當然硬要把 Snapdragon X55 整合並不是問題，不過受到原本就相對龐大且複雜的架構，晶片面積絕對不是把現行兩個晶片加總，而是會更大，同時也會由於設計複雜度影響良率，且還可能由於晶片過度複雜影響整體效能，最終導致晶片成本提高，這也是高通所不樂見的。

▲ Alex Katouzian 強調中國競品 5G 功能不完整、台灣對手的架構規劃並未達到 Snapdragon 865 層級

回到競爭對手的 5G 整合平台，來自中國的晶片製造商的 5G 整合方案(指 Kirin 990 5G )在設計上少了對 mmWave 的支援，雖然一方面也是中國電信業者還未支援 mmWave 所致，不過光是少了 mmWave 支援就可減少晶圓面積，只是如此一來也不算是完整的旗艦規格 5G 方案；至於台灣晶片製造商的 5G 整合平台(指天璣 1000 )在基礎架構上就不是當前的旗艦設計(可能指 CPU 仍為 Arm 標準設計，以及並未如 Snapdragon 865 支援 8K 錄影)，較接近 Snapdragon 765 的層級，而高通的 Snapdragon 865 無論是基礎性能、網路速度都將遠超這兩款競品。

至於稍早宣布的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台與先前的 Snapdragon 參考設計平台有甚麼不同， Alex Katouzian 談到，通訊技術自 3G 、 4G 到現在的 5G ，通訊部份的技術門檻大幅提高，但同時又要求要有更小巧纖薄的裝置設計，如現在 5G 平台都須使用兩片正反面皆有元件的電路板構成，然而一方面晶片也要纖薄化以利模組整體厚度縮減，但又要避免晶片過於靠近導致散熱不良，對裝置製造商設計電路的門檻大幅提升。

但高通預期隨著技術發展， 5G 數據機的架構將會更為洗鍊，並藉由更先進的製程實現更小的晶圓面積，高通預期在 2020 年末的 Snapdragon 技術高峰會能夠推出整合 5G 數據機的 Snapdragon 800 系列旗艦平台，也如同當初 4G 數據機歷經兩世代發展後整合到當時的頂規平台的模式。

高通的模組化平台，就是希望透過高通預先整合，同時通過可靠性以及與電信業者相容性驗證的模組，降低裝置開發商的對於主電路與通訊區塊的設計門檻，並把研發應用在創新功能與裝置外觀設計上，且相較過往針對手機的參考設計方案，模組化平台的設計彈性更高，能使裝置開發商更容易打造不同型態的手機，甚至應用在非手機領域的設備開發。

▲ Cristiano Amon 表示 Snapdragon 865 已是全球多家設備商選為設計下一代頂級裝置的唯一平台

最終談到聯發科搶在高通之前發表號稱全球首款整合 5G  Sub-6GHz 與 mmWave 雙模的天璣 1000 ，Cristiano Amon 表示，高通的 Snapdragon 865 已經有諸多全球手機業者將導入，且都是該品牌的獨立級距產品，這意味著 Snapdragon 865 仍將是業界新一代的性能與體驗指標旗艦。

不過 Cristiano Amon 也樂見在中國市場與聯發科的市場競爭，認為雙方在 5G 平台的競爭，將可加速業界 5G 技術普及，也能使消費者有更多平價 5G 設備可選擇，而高通也預期 Snapdragon 765 與 Snapdragon 765G 將可作為與天璣 1000 抗衡的重要關鍵。