在高通 Snapdragon 技術高峰會首日的主題演講結束後，高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰 ST Law 先接受台灣媒體團訪，劉思泰總裁也針對他權限能及的範圍對高通在台灣與全球的 5G 布局進行回答。劉思泰總裁表示，他個人相當看好在稍早發表的 Snapdragon 865 與 Snapdragon 765 模組化平台計畫，認為此項模組化平台有助業者專注在技術創新上。
雖然預計在第二日的峰會才會針對高通的模組化平台計畫有更進一步的介紹，不過劉思泰總裁仍舊當前可透露的資訊傳達此計畫帶來的好處；高通當前不僅只有行動運算平台與 5G 技術，同時也提供完整的前端整合方案，高通模組化平台計畫就是將這些對裝置業者過往需要長時間驗證測試的複雜部分以模組化設計的方式預先整合，並結合電信業者進行相容性認證，使裝置設備商不須把研發技術放在這些複雜的領域，能聚焦在自身擅長的創新應用如相機、影音或是 AI 等。
且高通模組化平台計畫不光僅限應用在手機本身，也能夠作為物聯網、嵌入式連網 AI 平台等使用，使各領域有意開發 5G 與 AI 連網設備的廠商透過模組化平台計畫取得 5G 核心技術；當然目前首波基於此計畫的設備也仍將是 Snapdragon 平台最擅長的手機裝置，但劉思泰總裁強調已有其他領域的業者在評估導入中，此外除了此次公布兩家加入平台認證計畫的電信業者外，台灣電信業者也在評估加入計畫的可能性。
▲高通此次技術峰會的重點： Snapdragon 865 與 Snapdragon 765
針對高通在 2020 年的佈局，劉思泰總裁表示，高通總裁 Cristiano Amon 在日前就已經強調 2020 年將是高通在 5G 布局擴大的一年，除了將在此次 Snapdragon 技術高峰會揭開技術規格全貌的 Snapdragon 865 、 Snapdragon 765 / 765G 以外，高通也預計將 5G 平台擴大到 Snapdragon 600 系列，意味著 2020 年高通的 5G 平台將可自旗艦、準高階到高階提供完整的方案，使營運商、設備業者在 2021 年 5G 大規模部屬之際能夠有更廣泛的產品。
劉思泰總裁強調，前幾年業界談到 5G 多半還是以較模糊的概念應用為主，然而今年高通的電信合作夥伴 Verizon 在稍早的主題演講已經提到它們在北美幾個球場架設 5G 服務，作為提供高速網路、高速影像數據傳輸使用，以及許多即將推出的服務藍圖，顯見當前 5G 已經不再是未來式而是現在進行式。
▲劉思泰總裁強調高通將會實踐在台灣五年內招募千名員工的承諾
被問到高通在台灣的投資時，劉思泰重申高通將會承諾今年在台灣新竹科技園區新建大樓的人才招募計畫願景，計畫在 5 年時間於台灣招聘至少千位工程人員，將包括軟硬體相關人才；而此次高通的 5G 發展藍圖動員高通在全球的相關團隊，當然台灣團隊也參與其中。
至於中國是否會在近兩年跨入 5G mmWave 技術，劉思泰總裁表示由於中國並非他所負責的範圍，加上這部分應該屬於政策面，他個人無法代為回應，但劉思泰總裁強調，由於 5G 網路速度增加、應用增長，對於頻譜的需求也將更高，透過 mmWave 擴充可用頻譜勢必是大趨勢。
▲高通將在 2020 年擴大 5G 平台種類，提供業界不同層級設備的平台選擇
最後被問到目前財經產業報導高通 5G 平台報價較高使得裝置業者採納度較低，劉思泰總裁表示所謂的產品價值不光只是表面晶片報價，更要看到平台能夠帶來的附加價值，如對技術的支援，消費者使用體驗到架構延續性等，都是需要考量的重點，同時，隨著高通將在 2020 年推出更多層級的 5G 平台，業者也更能依據產品目標客群選擇合宜的平台開發終端設備。
