聯發科 5G 整合處理器在行動平台 AI 測試 AI-Benchmark 奪冠,擊敗華為麒麟 990 、高通 855+ 等平台

2019.11.25 06:31PM
照片中提到了EDIATEK、MediaTek's Groundbreaking 5G SoC、for First Wave of 5G Flagship Devices,包含了聯發科、片上系統、聯發科、芯片組、7納米

華韋將在明日公布品牌第一款 5G 整合平台方案,而這款還未公布名稱與主架構的方案已經在行動平台 AI 測試基準 AI-Benchmark 率先取得佳績,在搭載比起 Helio P90 更新世代的 APU 3.0 平台加持下,順利打敗採用第三代 NPU " Da Vinci "的華為海思 Kirin 990 與高通的 Snapdragon 855+ ,成為當前行動裝置 AI 性能榜首。

照片中提到了Al-TESTS、NEWS、BENCHMARK,包含了屏幕截圖、屏幕截圖、線、字形、牌

▲聯發科 5G 平台在 AI 性能擊敗搭載第三代 NPU 的 Kirin 990 5G

這款平台在測試平台目前的表現幾乎全面性的取得領先,僅有在 FP16 精度相關未能奪冠,其他如 CPU 、 Quant 、 FP32 等皆與其它對手咖距離,也使得其總分甚至高於 Helio P90 達 2.5 倍;不過 AI 性能只是評估一款平台的指標之一,同時高通、三星也預計在 12 月與明年 CES 期間陸續公布新款旗艦平台,或許屆時排行榜還會有新的變化。

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