時間即將進入年底,也依照慣例整理高通今年所推出的 Snapdragon 行動運算平台,今年高通有許多的產品線調整,其中相較前一兩年推出的平台數量縮減不少,低階版 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列今年沒有新產品更新,不過卻首度針對筆記型電腦型態推出 Snapdragon 8CX 以及與微軟合作的客製化版本 Microsoft SQ1 ,同時還有訴求電競手機的 Snapdragon 730G ,以下就針對今年高通的產品做簡單的介紹。
Snapdragon 800 系列
▲ Snapdragon 800 系列今年導入 Prime Core 概念與 PC 平台專屬版本
▲ Snapdragon 855 的 5G 需搭配 X50 5G 數據機
高通今年新款 Snapdragon 800 無論從技術或是特質都有相當大的亮點,其中針對行動裝置的 Snapdragon 855 / Snapdragon 855+ 導入全新的 Prime Core 設計,這是由 Arm 的 DynamIQ 設計特質所延伸的技術,以一個超高時脈的大核心應付瞬間的峰質運算量,搭配三個時脈較低的大核心維持高性能多工運算,這也使得 Snapdragon 855 較過往無論在單工或是多工 CPU 運算都有顯著的提升,也預期年末將登場的 Snapdragon 865 會維持 Prime Core 設計。
▲ Snapdragon 8CX 具備更大的 GPU 架構與支援更豐富的 IO ,晶片也較 Snapdragon 855 更大
至於 Snapdragon 8CX 是高通首度以 PC 設備需求,自功耗、 I/O 與整體性能規畫專屬平台,雖然整體架構近似 Snapdragon 855 ,不過由於 PC 設備散熱與空間較行動裝置充裕, Snapdragon 8CX 則使用典型的 4 大 4 小核心配置,此外 GPU 也較 Snapdragon 855 規格更大,使其具備更高的圖形效能,同時 I/O 部分還支援筆記型電腦的標準型 DDR 記憶體,以及提供更多的 USB 通道,滿足筆記型電腦設備所需;至於微軟的 Microsoft SQ1 是基於 Snapdragon 8CX 的客製化調整版本,較標準的 Snapdragon 8CX 針對 Surface ProX 的散熱進行時脈調整, GPU 性能也比常規 Snapdragon 8CX 更高。
不過值得注意的是高通在 Snapdragon 855 與 Snapdragon 8CX 首度導入的第四代 AIE 技術,相較前幾代 AIE 技術為 CPU 、 GPU 、 ISP 與 DSP 的異構運算,第四代 AIE 則進一步整合 AI 加速器架構,提升進行 AI 推論的性能,對於影像與語音的 AI 處理與辨識較前幾代版本提升不少。
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Snapdragon 700 系列
▲ Snapdragon 700 系列有 2+1 款新平台
Snapdragon 700 系列則在今年先推出 Snapdragon 710 的強化版 Snapdragon 712 ,下半年推出架構大幅翻新的 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G ,其中 Snapdragon 730G 更是高通首款以電競手機為訴求的平台; Snapdragon 712 雖然大致上與 Snapdragon 712 類似,除了時脈外,在藍牙音訊與快速充電升級到高階平台應有的水準,不過本質性能則仍難以逼近 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 。
▲ Snapdragon 730G 是高通第一款以電競為訴求的平台
Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 相較可說是 Snapdragon 845 弱化版的 Snapdragon 712 架構翻新不少, Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 的架構可說是自 Snapdragon 855 簡化而來,除 CPU 架構的提升,同樣與 Snapdragon 855 具備第四代 AIE 引擎,也意味單就相機的 AI 演算表現, Snapdragon 730 是近乎 Snapdragon 855 的水準的。
至於 Snapdragon 730G 則是強調電競速求的特別版 Snapdragon 730 ,與 Snapdragon 730 僅差在時脈設定不同, CPU 部分差異較不明顯,不過由於 GPU 時脈提升,故單純的圖形性能獲得顯著提升,但時脈提高也表示裝置型態需要較好的散熱設計,才會特別將這款平台冠上 G 的遊戲特別版型號。
延伸閱讀:高通說,針對高階的 Snapdragon 700 出現後,有助把 Snapdragon 600 更明確定位在主力產品市場 ,https://www.cool3c.com/article/140873
Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 系列
▲今年 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 僅有兩款新平台
很難得的,高通在今年於兩個系列僅有兩款高階 Snapdragon 600 發表,至於標準版 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 全系列都沒有新平台推出,歸咎原因應該是前幾年一口氣推出太多 Snapdragon 600 與 Snapdragon 400 產品,目前市場還有許多舊款平台流通,加上性能表現也多半能滿足一般使用者需求,就將研發資源集中在當前市場關注度更高的旗艦與高階平台。
▲ Snapdragon 665 著重在省電性
今年的高階平台有兩款,其一為 Snapdragon 665 ,另一款則是 Snapdragon 675 ; Snapdragon 665 產品定位在延續 Snapdragon 660 ,不過或許是為了使其可與 Snapdragon 差異化,以及強調省電特性,雖採用世代較新的 GPU ,圖形效能反而落後於 Snapdragon 660 ,只是由於採用 11nm 新製程,可預期 S665 功耗表現會優於 14nm 的 Snapdragon 660 。
▲ Snapdragon 675 的整體表現不遜於 Snapdragon 710
至於 Snapdragon 675 則是 Snapdragon 670 的升級版與 Snapdragon 730 的下放版本, CPU 採用同世代的 Kryo 460 與 2+6 核心配置,將 Snapdragon 730 的特性下放到 Snapdragon 600 系列,不過如此一來也會使得 Snapdraggon 675 的 CPU 跑分較 Snapdragon 660 系列難看,不過 GPU 則相較 Snapdragon 670 略為降級。
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Qualcomm 200
▲ Qualcomm 215 是 200 系列第一款 64 位元平台
▲ Qualcomm 215 是 Snapdragon 425 的變種
高通很難得的在今年推出隸屬 200 系列的新平台 Qualcomm 215 ,其本質是自 Snapdragon 425 調整而來,就連製程也同為 28nm ,雖然是 2016 年推出的平台刷新版,不過相較 2015 年問世的 Snapdragon 212 也是有顯著的提升,也導入 64 位元架構,但由於當前 Snapdragon 200 系列多用於新世代功能手機,高通也在命名取消 Snapdragon 的型號,以 Qualcomm 215 稱之。
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