高通在 2016 年與日本 TDK 合作，在新加坡成立 RF360 控股，將高通無線技術與 TDK 的微米聲波 RF 濾波、封裝與模組技術整合，為高通的行動運算平台提供前端射頻模組與射頻濾波器的整合方案，當初成立的時候，高通佔 51% 股權、 TDK 旗下 EPCOS 佔 48% ，不過高通稍早宣布將收購 TDK 手中股權，正式將 RF360 控股完全納入旗下。在 2019 年 8 月時， TDK 於合資企業剩餘股份的姑姪為 11.5 億美金，高通此次加上初始投資、合資企業銷售額的推估與發展預估等，高通將斥資 31 億完成對 RF360 的收購。
在此次的併購後，高通可提供完整的數據機到天線端到端解決方案，包括高通的 Snapdragon 5G 數據機技術與射頻系統，高通將可在新平台實現全球首個商用地 5G 新空中介面 Sub-6GHz 、 mmWave 解決方案當中，整合功率放大器、濾波器、多工器、天線調節、低雜訊放大器、開關元件、封包追蹤等功能，並藉由將 RF360 納入麾下強化技術整合。
高通可藉此次併購獲得射頻前端濾波技術領域達 20 年累積的技術專長，使高通當前具備如體聲波、表面聲波、溫度補償表面聲波、薄膜式表面聲波等射頻前端濾波器技術之整合式與分立式微聲波元件，以及應用這些微聲波元件開發與生產的濾波器、雙工器與多工器，這些技術能使用在射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組、多工器與分離濾波器等。
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