ASUS ZenFone 6 的規格確認曝光，和先前宣稱的滑蓋設計完全不一樣，是一款搭載翻轉攝影鏡頭和超高電池容量（5000mAh）高續航力手機，想必是因為 Zenfone MAX Pro 銷售成功所延伸的成果啊，Zenfone 6 詳細情況星期五的凌晨就會揭曉了，等不及的朋友看先前所有 Zenfone 6 的謠言。
華碩即將在幾天後公開的新一代旗艦機 ASUS ZenFone 6 稍早被公開了外型與部分規格，而洩漏資訊的不是別人，就是台北國際電腦展 Computex 2019 的主辦方外貿協會。外貿協會稍早公布今年 Computex 2019 d&i awards 台北國際電腦展創新設計獎得獎名單，其中就直接大喇喇地放出 ASUS ZenFone 6 的外型圖片，並在得獎原因中列出的多項規格。
ASUS ZenFone 6 機身採用 3D 曲面玻璃，將擁有翻轉式相機（Flip Camera）而非傳聞已久的雙向滑蓋。從圖片看起來其相機模組應該會從機身背部上翻，相機模組包括一組 4800 萬畫素的 Sony imx586 標準相機以及一組 1300 萬畫素超廣角鏡頭，而正面就是高顯示佔比的全螢幕。另外 ZenFone 6 還將配備 5000mAh 電池並支援 QC4.0 快速充電。處理器則是高通 s855，指紋辨識位於機身後方。
雖然得獎了，但想必華碩現在心中應該五味雜陳。
43 則回應
你撥號後聽到打通的聲音，但事實上對方的手機不會響。
我老闆打給我， 他聽得到接通的聲音， 事實上我的手機也不會響 ，老闆罵我都不接電話是在搞什麼。。。
送修兩次修不好，華碩換了一台新的 機子給我。 用了9個月又開始陸陸續續其他的問題...， 只有這台華碩 保固期內送修9次客服電話就不用講，打了 可能有百次以上 ，而且店客服電話超難打...
ASUS手機似乎有個弱點⋯⋯防水防塵這規格都惦惦耶
#低成本高利潤的心態別妄想能製造好產品