雖然今年被稱為 5G 元年，但由於全球 5G 部屬也才剛起步，對於 5G 裝置的需求也才剛開始，如高通、華為、聯發科等手機晶片製造商仍未將 5G 技術整合到應用處理器內，不過根據報導，華為為了加速 5G 裝置的布局，預計在海思 Kirin 985 中整合 5G 基頻。
據報導， Kirin 985 預計採用 FC-PoP 的 3D 堆疊封裝，可允許電晶體進行垂直堆疊，搭配 Extreme UltraViolet 能夠提升約 20% 電晶體密度，除了可能生性能外，還可降低能耗。
Kirin 985 預計在第三季開始量產，以便趕上 10 月華為新一代裝置發表，也就是用在 Mate 30 上；另外據稱華為為了與蘋果的新一代處理器 Apple A13 抗衡，也在嘗試使用 InFO 封裝，此技術能夠在不增加晶片大小的前提下增加更多接點。
新聞來源： GSMArena
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