高通甫為 Snapdragon 700 家族增添 Snapdragon 730 與 Snapdragon 730G 兩款產品，現在又傳出高通已經著手規劃 Snapdragon 735 平台，而在這款平台上雖然還是維持 2 個大核搭配 6 個小核的 8 核 CPU 設計，不過將導入 Snapdragon 855 的 Prime Core 技術，將一個大核採用較高的時脈設定，強化瞬間單工性能，考慮到高通甫更新產品線，這款產品應該不會是在今年內公布的，很可能做為明年發表 Snapdragon 865 (暫定)後的新高階平台。
高通在今年的旗艦平台 Snapdragon 855 導入名為 Prime Core 的設計概念，採用 1 大(高時脈)+ 3 大(標準時脈)+ 4 小的八核心配置，利用單一個針對處理瞬間單工的 Prime Core 搭配 3 個可穩定長時間運作時脈的大核心，使整體性能更為平衡，這也充分發揮 Arm DynamIQ 可在同一叢集內透過多組電源管理，使叢集內可容納最多 4 大 4 小共 8 核外，還可為核心設置多組時脈的特性。
現在傳出 Snapdragon 735 的架構將採用 1 個 2.9 GHz 的 Kryo 4XX 作為 Prime Core ，搭配 1 個 2.4 GHz 的 Kryo 4XX 與 6 個 1.8GHz Kryo 4XX 小核， GPU 採用 Adreno 620 ，有趣的是在這張流出的簡報上，直接列出名為 NPU220 的 AI 加速器，指的應該就是 Hexagon 686 當中的矢量硬體加速器。
另一個值得注意的是在基頻技術強調是 4G 與 5G 的平台，考慮到高通的技術進展，確實 2020 年就會有整合 5G 的旗艦型平台，但是否會那麼快就把 5G 整合在高階平台上？亦或者是列表指的 5G 仍是需要透過外掛基頻數據機的模式？
此外在一些規格部分也可看到高通對於接下來高階機的想法，螢幕解析度可輸出 10bit QHD+ 60fps ，並支援 HDR10 與 HDR10+ ，記憶體採用雙通道 LPDDR4 ，但最大可支援到 16GB ，看起來以當前 DRAM 價格持續下修，搭載 16GB RAM 的機種應該是指日可待。
新聞來源： GSMArena
