蘋果與高通大和解 蘋果將支付費用並達成晶片供應與專利授權協議

針對雙方自2017年間開始展開的技術專利授權費用爭議訴訟，Qualcomm與蘋果稍早達成協議，將由蘋果向Qualcomm支付費用，同時雙方也達成未來數年晶片供應與專利授權協議，並且將從2019年4月1日起，亦即雙方從即日起達成和解。

而在雙方達成和解，同時由Qualcomm同意向蘋果提供晶片與技術授權，意味蘋果接下來的5G連網晶片將能改用Qualcomm提供產品，並且蘋果在5G連網競爭避免落後其他手機品牌，同時也進一步在產品與Qualcomm合作。

同時，在雙方達成和解之下，更意味Qualcomm現行產品供應銷售與技術專利授權的商業模式將不受影響，但此部份仍須等待美國聯邦貿易委員會做出Qualcomm是否違反市場壟斷裁決。

在此之前，蘋果曾因考量Intel的新款5G連網晶片仍有過熱、效率不佳等問題，因此可能延後至2020年才會推出支援5G連網功能的iPhone機種，若目前與Qualcomm恢復合作關係，或許最會在今年透露進入5G連網市場應用發展消息。