第二款APEX設計手機同樣以概念詮釋為主，因此並不會成為實際上市產品，但有可能會將相關設計應用在接下來預計推出機種，因此預期下一款NEX系列手機將可能看見對應全螢幕操作的指紋解鎖功能，或是對應無開孔造型設計。
今年在1月下旬揭曉以「水滴」為設計、取消所有開孔的第二款APEX設計手機，稍早在台實際展示。
以「水滴」作為概念設計，第二款APEX設計手機希望藉由進一步去除所有實體按鍵，做出玻璃包覆質感
標榜為「未來手機」的第二款APEX設計手機，設計概念為「水滴」，因此在背蓋設計採用一體成形玻璃材質打造，分別透過加熱彎曲，再透過電腦削切加工精雕而成。不過，此次實際展示機種的螢幕仍有些不平整，vivo表示是因為初期生產與運送過程可能產生碰撞，使得螢幕無法完整貼和，但未來設計應該會讓螢幕可呈現更完整的包覆感。
由於機身採無開孔設計，並且透過搭載eSIM、去除擴音聽筒、3.5mm耳機孔、實體按鍵與USB連接埠，並且透過螢幕面板振動產生發聲效果，同時改以邊框震動方式取代傳統實體按鍵操作手感，藉此實現零按鍵操作設計。
而充電與資料傳輸則是藉由名為MagPort的磁吸連接模式取代，實現透過磁吸方式進行充電，同時也能傳輸數據內容，而耳機則是透過藍牙連接方式使用。
透過移除視訊鏡頭、擴音喇叭等元件，讓螢幕顯示佔比提昇，並且實現無開孔設計
第二款APEX設計手機並未具體透露螢幕規格，但實際大小約在6.4吋左右
分別推出三款配色，其中白色款採用類似陶瓷質感設計
至於螢幕解鎖部分則是採用支援整片螢幕範圍使用的螢幕下指紋辨識功能，同樣支援兩組指紋同時識別效果，甚至可以透過螢幕長時間壓按即可直接啟用指定app。但在實際操作中，其實還是可以發現靠近手機邊框的螢幕邊緣仍無法對應指紋辨識，主要還是以靠近中央範圍做為指紋辨識區塊。
硬體規格部分，第二款APEX設計手機也將採用Qualcomm Snapdragon 855、12GB記憶體與512GB儲存容量，螢幕尺寸則大約介於6.4吋左右，並且配置1200萬畫素+1300萬畫素的雙鏡頭主相機，但並未搭載視訊鏡頭，主要透過玻璃機身背面鏡射效果進行自拍。
通訊功能除了全面採用eSIM形式設計，更加入支援5G連網功能，而為了進一步提昇機身內部散熱表現，vivo更將採用名為Duplex PCB主機板設計，透過堆疊方式進一步精簡內部空間佔用比例，讓5G網路晶片能有更多散熱空間，藉此讓5G連網應用可以更加流暢。
第二款APEX設計手機同樣以概念詮釋為主，因此並不會成為實際上市產品，但有可能會將相關設計應用在接下來預計推出機種，因此預期下一款NEX系列手機將可能看見對應全螢幕操作的指紋解鎖功能，或是對應無開孔造型設計。
首度搭載全螢幕範圍的螢幕下指紋辨識設計，預期同樣採用Synaptics旗下技術
可在螢幕任一範圍進行指紋辨識，但太靠近螢幕邊框範圍仍無法支援使用
機身背面搭載1200萬畫素+1300萬畫素雙鏡頭主相機，同時也能藉由玻璃機身背面反射進行自拍，但白色款機身在此使用模式可能會相對吃虧
移除實體按鍵之後，第二款APEX設計手機在邊框加入電容感應與馬達振動功能，藉此讓使用者仍可在操作過程獲得實際操作手感
藉由全尺寸螢幕與無開孔設計，讓螢幕邊框可以進一步窄化，藉此提昇螢幕顯示佔比
在實際設計中，vivo希望能將螢幕與機身背蓋呈現更好的完整包覆感，但可能因為初期生產與運送過程發聲碰撞，使得螢幕面板出現不平整、無法貼和情況
透過名為MagPort的磁吸連接模式取代USB連接埠，對應更便利的充電與資料傳輸使用需求
