雖然在首波 5G 通訊晶片由高通拔得頭籌，不過台灣通訊技術大廠聯發科也積極布局 5G 世代，此次在 MWC 宣布其 5G 數據晶片已經積極與客戶合作，預期可在 2020 年投入終端設備，同時聯發科強調其 5G 數據晶片 Helio M70 是當前在 Sub-6GHz 頻段環境連接速度最高的產品，實現 4.2Gbps 的性能，，此外聯發科也標榜其 5G 物聯網產品能在高速移動與極限環境下提供正常的運作。
著重於 Sub-6GHz 的 Helio M70 5G 基頻晶片
聯發科 Helio M70 不僅具備高效能的連接能力，鎖定在市場廣泛應用的 Sub-6GHz 頻段，並具備向下相容 2G 、 3G 與 4G 技術的能力，同時還可支援 LTE 與 5G 雙連接模式，並支援當前的非獨立組網 NSA 與未來 5G 獨立組網 SA 架構，搭配 HPUE 設備可提供優異的上行鏈路能力。另外聯發科也強調當前積極開發 mmWave 解決方案，正式產品將在推測 mmWave 市場成熟的 2020 年。
高效能物聯網晶片 MT2625
另外針對物聯網應用，聯發科在 MWC 展示 MT2625 低功耗、符合 3GPP Release-14 NB-IoT 平台，在省電模式僅 3uA ，同時可在達 120 公里的移動速度，或是 -40 度到 85 度的極端環境下正常運作，同時強調其高性能的訊號覆蓋特性即使是在 2G 、 3G 與 4G 無法觸及的地下室與深山都能正常使用。另外聯發科還展示提供 NB-IoT 與 GSM/GPRS 的雙模 MT2621 晶片，以智慧追蹤器、穿帶裝置、物聯網安全與工業應用做為目標。
