雖然高通已然成為首波 5G 裝置的技術供應商，亦已宣布第二代 5G 基頻平台 Snapdragon X55 將在今年登場，不過作為基頻技術領先者，高通仍不因此停止腳步，於今年 CES 宣布高通新一代 Snapdragon 平台成功把 5G 整合到 SoC 內，這款晶片將在今年第二季提供樣品給合作夥伴、預計 2020 年上半年投入商用裝置；同時高通亦宣佈去年底伴隨 Snapdragon 855 一起發表的 PC 型態專用晶片 Snapdragon 8cx 推出 5G 平台版本，將搭配 Snapdragon X55 提供卓越的 5G 連網體驗。
高通新一代 Snapdragon 5G 系統單晶片將承襲 Snpdragon X50 、 Snapdragon X55 與射頻前端解決方案的 5G 領先經驗，採用第二代 5G mmWave 天線模組與 Sub-6GHz 射頻前端解決方案，是做為高通一系列與軟體相容的 5G 行動平台藍圖中的首個產品。此外整合式 Snapdragon 5G 平台具備已於 Snapdragon X50 、 Snapdragon X55 實作的高通 5G PowerSave 技術，以基於 3GPP 規範的 C-DRX 非連續接收技術搭配高通內部技術，能使 5G 連網功耗與當前 Gbps 級 LTE 相當。
據信這款晶片應該會是高通下一代旗艦級 Snapdragon 晶片，然而將會以 Snapdragon 865 為名，亦或會採用全新的命名方式還待今年底發表。
高通在去年底夏威夷 Snapdragon 峰會所宣布的首款完全為新一帶常時連網 PC 的高性能運算平台 Snapdragon 8cx 的裝置將在今年下半年問世，除原本即具備 LTE 基頻外，高通也藉 MWC 宣布 Snapdragon 8cx 5G 平台，藉由搭配第二世代 5G 晶片的 Snapdragon X55 提供高性能與高速上網雙重體驗。高通預計 Snapdragon 8cx 5G 平台將於 2019 年底推出，現已向客戶送樣。
此方案是高通看到 5G 世代將造就企業私有 5G 小型基地台，對於行動工作者也會產生 5G 的連網需求，憑藉 Snapdragon 8cx 的高效能表現、高續航力與吳風扇設計除了提供高度生產力以即多日電池續航力外，透過 5G 的低延遲與高速網路，亦能做為提供雲儲存、雲運算、多人遊戲、沉浸式體驗甚至免安裝應用的串流型服務體驗。
關於 Snapdragon 8cx 可見去年底報導：請點此
