隨著全球 5G 營運即將開始，搶在其它品牌還未正式將基頻晶片商用前，高通第一世代 5G 基頻數據機晶片 Snapdragon X50 已將在今年上半年於各品牌 5G 手機展露頭角，不過作為基頻技術的領先者，高通當然不會原地踏步，搶在 MWC 前夕宣布第二世代 5G 新空中介面數據機 Snapdragon X55 ，除了更先進的性能，同時也將在今年下半年就有望搭載在商用裝置上。
Snapdragon X55 預計將用於包括旗艦智慧手機、行動熱點、常時連網電腦、筆記型電腦、平板電腦、固定式無線網路存取點如路由器、 AR / VR 設備以及車載等裝置平台，為各型態裝置提供高速 5G 連線體驗。
Snapdragon X55 是一款覆蓋 2G 到 5G 技術的新一代多模數據晶片，採用 7nm 製程，可支援 5G 新空中介面 mmWave 毫米波與 6GHz 以下 / Sub-6GHz 頻譜，在 5G 連接下最高達 7Gbps 下載、上傳可達 3Gbps ，並且支援新版 4G 規範 LTE Cat.22 ，在 4G 下最高達 2.5Gbps 下載。
Snapdragon X55 能涵蓋全球主要 5G 營運所用的頻段，亦可支援 TDD 與 FDD 兩種模式，且能夠使用獨立型 SA 與非獨立型 NSA 網路，更重要的是 Snapdragon X55 能支援 4G / 5G 動態頻譜共享技術，對營運商而言能夠利用既有的 4G 頻段提供動態的 4G 與 5G 服務。
同時 Snapdragon X55 也是第一款宣布支援 100MHz 封包追蹤技術的數據機，具備針對 5G Sub-6GHz 以下設計的自適應天線協調器，對於智慧手機與行動裝置能帶來更高的效能。
為了發揮 Snapdragon X55 的性能，高通亦發表相應的 5G mmWave 天線模組 QTM525 與 Sub-6GHz 射頻前端模組； QTM525 強調專為 5G 之 Sub-6GHz 以及 LTE 頻段設計的 14nm 單晶片射頻收發器，至於射頻前端模組則再搭配 Snapdragon X55 可提供新一代數據機到晶片的主要頻段解決方案。
