華碩在今年初推出一款主打全螢幕設計的 ZenFone Max 家族成員 ZenFone Max M2 ，主打體驗與遊戲雙方面的高續航力，售價與 ZenFone Max M1 剛上市時相同，並標榜比起 ZneFone Max M1 有更高的效能之於，還能維持省電特色，同時有更大的螢幕。
ZneFone Max M2 採用金屬機身設計，可看到機背設計是由外框搭配背蓋構成，機身厚度為 7.7mm ，但容納達 4,000mAh 大電力，傳輸介面仍為 microUSB 介面，雙鏡頭排列則由橫置變為直列，機背保有指紋辨識器設計。
ZenFone Max M2 在正面的設計差異更為明顯，由 5.7 吋 18:9 HD 傳統螢幕改為 6.3 吋 18.5:9 梯形凹陷螢幕，較進一步提升螢幕佔比，達到 88% 之林，不過在 UI 設計不具備隱藏凹槽的功能，在點亮螢幕時僅能維持略顯突兀的風格。
此次的處理器採用高通新一代中階平台 Snapdragon 632 ，雖然名稱上並未屬於高通 Snapdragon 600 系列的進階版本，不過本質已經是前一世代進階架構下放，採用 14nm 製程， 由於架構較接近 Snapdragon 660 、 Snapdragon 636 ，採用高通半客製化核心 Kryo 250 CPU 搭配 Adreno 506 ，較前身 Snapdragon 626 具備更好的效能表現。
而手機的使用者介面採用 Android One 8.1 ，具備相當接近原生的介面，對於僅有 3GB RAM 的 ZenFone Max M2 並不是壞事，只是以使用體驗來說能夠加入一些便利設計的非原生藉面對普羅大眾可能還是相對容易上手；不過或許是省電考量或是系統調校，有時畫面會有些許的卡頓，使用雙擊電源快速喚醒相機的反應也較慢一些。
ZenFone Max M2 的主相機雖然如 ZenFone Max M1 同為雙相機，但不再使用雙焦段鏡頭，而是以 13MP 主相機搭配 2MP 景深測距相機，作為搭配 Snapdragon 632 的 ISP 進行人像景深拍攝之用，同時藉處理器提供 13 種情境的 AI 偵測；然或許是鏡頭模組使然，對焦速度似乎稍慢，會有較早期手機對焦的聚焦感，不過影像表現比起 M1 進步不少，但色調有點點偏重且陳。
同時， ZenFone Max M2 也承襲 ZenFone Max M1 的獨立三卡槽，支援 4G 雙卡雙待、 VoLTE 與 VoWiFi 等功能；但比較可惜的是， ZenFone Max M2 仍不提供 5GHz WiFi 與 NFC 支援，無法提供高速 WiFi 與行動支付/輔助配對等體驗。
＞純 WiFi 連線的待機時間相當驚人
不過對重視續航力的消費者，拜新一代的 Snapdragon 632 與乾淨的 Android One 所賜，雖電池的帳面數據比起 ZenFone Max M1 少了 130mAh ，不過搭配省電模式下最高可達一個月的 4G 待機與近 1 天半的 35 小時 3G 通話，同時用於遊玩遊戲，華碩官方更喊出能進行八小時的 Free Fire 我要活下去的手遊遊玩時間。
就整體使用體驗， ZenFone Max M2 並不算在整體表現屬於平衡的機種，而是著重在處理器能耗與性能平衡以及 4,000mAh 大電力，搭配具備時下流行的凹陷全面屏，然而在 UI 使用體驗與無線通訊的完整性以及仍停留在 microUSB 則有些可惜，不過若考慮到價格帶，除了幾家主打價格戰之外的品牌，通常就只能在規格之間取捨。
只是現在消費者也相當精打細算，要選擇特定硬體較同級對手突出，或是甚麼主流功能都有不過規格較為中庸之外，使用體驗的好壞與外觀設計恐怕將成為消費者決定是否購買的關鍵，而 ZenFone Max M2 以全螢幕與高續航力做為其特色賣點，但 Android One 的原生介面是否契合此價格帶消費者的需求是值得被市場考驗的。
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