除了宣布新款的消費級高階 GPU Radeon VII 將於 2 月初上市以外， AMD 還進一步宣布採用 Zen 2 架構與 7nm 製程的新一代主流處理器第三代 Ryzen 將在 2019 年中推出，若以時間推算應該會在 2019 年的 Computex 附近正式發表，同時作為 AMD 在 Computex 最主要的重點產品。
從 AMD 執行長 Lisa Su 手中所拿出的晶圓可看到上面有兩顆 DIE ，在設計上 AMD 的第三代 Ryzen (或說是 Zen 2 架構)將 IO 分離，而其中較小面積的其實才是 CPU ，較大的晶圓則是 IO ，不知道這是否意味著若主機板供電允許， AMD 亦有可能在同樣大小的晶片封裝上再添加一顆 CPU 的 DIE ？此外， AMD 第三代 Ryzen 將可支援 PCIe 4.0 介面，屆時上市後 AMD 應該也會推出相應的新晶片組，但同時 AMD 也允諾第三代 Ryzen 仍可相容現行的 AM4 主機板晶片組。
同時 AMD 也透過執行 Cinebench 展現這顆採用 8C 16T 的第三代 Ryzen 處理器(推測隸屬Ryzen 7 3000 產品線）效能，在對比 Intel 的 i9-9900K ， Intel 平台得到 2,040 分，而這款預計晚競爭對手半年上市的第三代 Ryzen 則取得 2,057 分，不過藉由 7nm 製程，在測試項中的功耗僅為 i9-9900K 的 70% 。
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