AMD第三代Ryzen系列處理器對比Intel Core i9等級處理器，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染，將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。
宣布推出旗下第一款採7nm FinFET製程設計的顯示卡Radeoin VII之後，AMD在CES 2019主題演講中更進一步預覽即將推出的Ryzen 3處理器，採用同樣以台積電7nm FinFET製程打造的Zen 2架構。
作為AMD第三代Ryzen系列處理器，AMD執行長蘇姿豐更以Intel Core i9等級處理器作為對比，透過CINEBENCH 15進行效能比較，強調能以更少電功耗、更短時間完成影像渲染。
不過，在此次展示中並未透露具體Ryzen 3處理器具體細節、預計上市時間，但強調將對應PCIe 4.0匯流排，藉此發揮稍早揭曉的Radeon VII完整顯示效能。
