高通在稍早正式宣布新一代旗艦級行動運算平台 Snapdragon 855 ，也在官網上有較詳細的規格介紹，而由規格與整理這兩天公布的資訊，似乎可一探 2019 年的旗艦手機可能會具備那些特色。
5G 將是選配、但 LTE 與 WiFi 皆可達超越 Gbps 級性能
雖然高通稱 Snapdragon 855 將是第一款認真面對 5G 到來所開發的產品，不過如同十年前第一世代 4G 手機誕生時也未整合 4G 基頻一樣， Snapdragon 855 仍需透過外掛 Snapdragon X50 數據機的方式支援 5G 技術，本身內建的仍是 X24 LTE 數據機，主要的原因是 2019 年雖然 5G 開始布局，不過市場還未完全覆蓋 5G 網路，導致市場對 5G 智慧手機的需求還未達全面性，同時全球也預期在 2020 年全球才會真正進入 5G 大規模部屬，到時才會有顯著的需求出現，若強行整合 5G 基頻，會使平台成本上升，但對一些在 2019 年內甚至 2020 年都未打算導入 5G 的營運商，強行整合 5G 數據機只不過是增加成本而已。
但即便如此， Snapdragon 855 已經達到 LTE 與 WiFi 這兩項無線技術皆可達到超越 Gbps 等級的表現， Snapdragon 855 所整合的 X24 基頻數據機已可達 2Gbps ，且 WiFi 的部分可支援基於 mmWAVE 技術的 60GHz 頻段的 802.11ay ，亦可提供 10Gbps 的網路速度，可預期屆時會有裝置商將此做為賣點。
螢幕下超音波 3D 指紋辨識與單次將三鏡頭拍成一張可切換的照片將成賣點
雖然高通提供超音波指紋辨識技術也不是第一遭，但今年特地在介紹 Snapdragon 855 時將其塑造成特色，或許也是看到今年陸續有許多品牌為了美觀考量採用基於光學式的螢幕下指紋辨識，高通的超音波指紋辨識技術相較光學技術，除了可掃描 3D 的指紋有更好的安全性以外，也能夠抗表面的油漬、少量的水滴等，在使用的彈性也更高。
另外， Snapdragon 855 雖在相機的敘述上僅提到支援 32MP 單相機或是 20MP 雙相機，不過在發表活動上特別在 CG 以三鏡頭手機作為介紹，並強調可支援先進的 HEIF 照片格式，除了能夠記錄較 JPEG 更豐富的資訊以外，也提及能夠同時在一朝照片記錄三個不同焦段鏡頭所拍攝的資訊，對使用者而言或許有機會看到手機製造商藉由導入此格式，讓消費者可在按下一次快門後，再從同一張照片切換不同焦段拍攝的影像進行取捨或是編修。
原生支援 HDR10+ 的螢幕與錄影
雖然高通已經在 Snapdragon 845 開始支援 HDR 顯示與錄影，不過 Snapdragon 855 則進一步支援基於 10bit 的 HDR10+ 格式，這也意味著高階機種有望搭配可進行 HDR10+ 顯示的螢幕(甚至可預估 Sony 會為此推出 4K 解析度、支援 HDR10+ 的 Premium 機型)，並以同樣可記錄 4K HDR10+ 影片、提供 HDR10+ 廣色域的照片的相機鏡頭作為賣點。
可對應 TrueWireless Stereo Plus 真無線耳機
雖然去年發表 Snapdragon 845 的時候，就提到 Snapdragon 845 可支援左右聲道獨立傳輸的 TrueWireless Stereo (現在重新定名為 TrueWireless Stereo Plus / TWS Plus )，不過由於此項技術在當時發表的時空情境還未到位，直到近期市場上可支援 TWS Plus 的耳機才陸續上市，同時截自今年八月左右，市場上的 Snapdragon 845 手機也還未藉由 OTA 加入對 TWS Plus 編碼的支援。
然而現在市場上已經陸續有採用高通新一代 TWS Plus 方案的耳機(目前多為 QCC3026 或是 QCC51XX 晶片)上市，高通也在這個時間點宣布將 TWS Plus 的支援性作為 Snapdragon 855 的賣點，可預期如 Sony 、三星、 LG 或小米等品牌，應該會在搭載 Snapdragon 855 的裝置推出前後，也一併公布採用 TWS Plus 的耳機產品，並作為品牌策略與裝置附加價值。
然而值得注意的是， TWS Plus 的支援並非專屬於 Snapdragon 855 ，像是今年問世的 Snapdragon 845 ，以及針對常時聯網電腦的 Snapdragon 850 ，或是甫於香港 5G 峰會發表的 Snapdragon 675 等，也都可支援基於藍牙 5.0 2Mbps 的 TWS Plus ，但定位在準旗艦的 Snapdragon 710 平台則在官方資訊部分並未提到支援此項技術。
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