在第二天高通 Snapdragon 技術峰會主題演講正式公布 Snapdragon 855 細節之後，高通在會後的問答時間簡短的回答了幾項 Snapdragon 855 的特性問題，其中令人注目的是高通的 Snapdragon 855 採用的 Prime Core 設計，不同於過往高通以四個大核搭配四個小核的 big.LITTLE 設計，改以三組異構、異時脈的核心配置，高通表示，這是為了因應在當前智慧手機於性能與功耗的平衡所規劃的概念。
高通的 Prime Core 的高性能核心與大核心是基於 Arm Cortex-A76 的半客製化架構，而 Cortex-A76 也是支援 Arm 的 DynamIQ 技術，在原始 DynamIQ 規劃中，即允許在同一個 Cluster 內整合最多八個核心，其中最多容納四個大核心/性能核心，且可藉由配置多個電源管理，甚至可針對每一個核心的時脈與電壓進行獨立管理，高通的 Prime Core 也是發揮 DynamIQ 特質的設計。
而類似的概念，華為海思的 Kirin 980 也是有近似的規劃，不過 Kirin 980 則是採用 2 + 2 + 4 的設計， Cortex-A76 性能核心時脈為 2.6GHz ， Cortex-A76 大核心為 1.9GHz ， Cortex-A55 小核心則為 1.8GHz ，兩者在大核心的設定導致雙方在結果上的不同， Kirin 980 由於高效能 Cortex-A76 核心採用雙核配置，在運作時會產生較高的溫度與功耗，顧及到有可能動用到所有的 Cortex-A76 ，故不得不在大核心的時脈採用較保守的時脈設定。
至於高通的 Prime Core ，則是採用單一個超高時脈、專門執行瞬間高負載處理的高性能核心，而在一般中高負載由三個大核心執行，這樣的分配可使高興能核心開啟時理論上較 Kirin 980 開啟兩個高效能核心較為省電、低發熱，而三個大核心的群組時脈也可設定較高，藉此兼顧效能與功耗的平衡點，並且在單工或是多工都有更出色的成績。
同時也有記者詢問高通是否有計畫將 CPU 時脈衝高到 3GHz 以上，雖然聽起來也是很像在問幹話，但高通還是很認真的回答了這個問題；高通表示，固然將時脈拉高可獲得更好的處理性能，但以行動運算平台而言，仍要考慮耗電量與發熱問題，高通認為一味拉高 CPU 時脈並非真正的解決之道，除了承襲高通一貫以異構方式將合適的工作項目分配給合適的核心以外，高通也認為可透過 AI 技術的輔助提升運算效率。
最後，中國媒體問到高通此次在 Snapdragon 855 當中雖然加入針對 Tensor 的硬體加速架構，為什麼並未特別將其包裝成業界常稱的 NPU ？高通發言人半開玩笑的表示，如果在中國的市場行銷上稱為 NPU 比較好賣的話，那稱為 NPU 也是可以。
但回歸正題，為何高通不認為 Hexagon 690 的 Tensor 硬體加速架構不是 NPU ，這是因為 NPU 只是為了解決人工智慧當中一部分問題的專屬處理器，也侷限了 NPU 的應用，不過在人工智慧應用層面，實際上仍要配合其它如 CPU 、 GPU 、 DSP 、 ISP 等架構，才能處理在裝置上的人工智慧，單靠一個 NPU 是不夠的，所以高通仍將其歸納在 Hexagon 690 之下，同時與 Kryo 485 CPU 、 Adreno 640 GPU 共同構成第四代 AIE 人工智慧引擎。
