隨著高通預計在 12 月發表全新的旗艦平台 Snapdragon 8150 ，中國媒體冰宇宙貼出了一部份的規格資訊，據稱這款處理器將發揮 DynamIQ 的特質，在同一個 Cluster 內配置三組不同設定的核心，將以 4 個具備 128KB L2 的 1.8GHz Kryo Silver ，搭配 3 個具 256KB 的 2.4GHz 的 Kyro Gold ，同時搭配一個具備 512KB L2 、達 2.8GHz 的 Kryo Gold ，搭配的 GPU 為 Adreno 640 。
雖然目前還未公布此次的 Kryo 代號，不過依照高通近期的作法， Snapdragon 8150 採用的應該是基於 Cortex-A75 與 Cortex-A55 的半客製核心，畢竟要達到較好的溝通效率不太可能使用三個獨立叢集，同時高通的 1 大 + 3 大 + 4 小的組合也仍舊符合 DynamIQ 當中最多 4 大核 + 4 小核的限制。
另外可預測的是由於 2019 年將陸續有營運商導入 5G ，但還未能成為主流技術，高通可能仍在 Snapdragon 8150 採用 LTE 技術，若需要 5G 技術，則額外搭配 5G 基頻晶片，畢竟強行整合 5G 會使產品價格增加，也會造成設備商的負擔，同時 2019 年也不會將 5G 視為標配，暫時還沒有非得整合 5G 不可的理由。
