晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。
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5G 版 iPhone 可能提前。外媒報導，晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。
DigiTimes 引述產業人士消息報導，晶片大廠包括高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）在 5G 解決方案或平台的推出時程，可能提前最少一個季度。
國外科技網站 Appleinsider 預期，晶片大廠計畫提前推出 5G 晶片解決方案，可能間接帶動 5G 版 iPhone 最快在明年 2019 年底前亮相。
報導分析，儘管高通與蘋果訴訟未解，可能影響蘋果不會採用高通 5G 晶片方案；不過高通加速 5G 晶片推出時程，讓蘋果產生競爭壓力，加快 5G 版 iPhone 的推出時程。
報導預期，5G 版 iPhone 相關的晶片可能採用英特爾（Intel）的解決方案。
蘋果積極深耕 5G 技術。國外科技網站 Patently Apple 日前報導，一項歐洲專利顯示，蘋果布局無線通訊技術，可以藉由彈性化的架構，在無執照頻段運作手機通訊，包括 5G 新無線電（5G NR）技術。
報導指出，相關技術可以同時執行 LTE 和 5G NR 技術，可以增加未來新一代無線通訊技術的覆蓋率，可應用在新世代 iPhone 產品。
外媒先前報導，蘋果布局授權輔助接取 LAA（Licensed Assisted Access）技術，欲進一步抗衡高通（Qualcomm）的 LTE-U（LTE-Unlicensed）標準。
國外科技網站 9To5Mac 先前報導，蘋果在 5G 技術專利與毫米波（millimeter-wave）天線和收發器的印刷電路設計有關，能設計成可撓式可彎曲的印刷電路板。
資策會產業情報研究所（MIC）先前預期，5G 智慧手機最快明年初亮相，2021 年起顯著成長。
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