聯發科雖然在旗艦產品市場失利，導致 X 系列暫時被封藏，不過作為主流中高階的 P 系列在市場還是有不錯的進展，聯發科也在今年發表了 Helio P60 後，宣布於年底前推出 Helio P70 ，除了性能的提升，亦為 P70 的 AI 性能帶來較 P60 達 10%-30% 的處理能力，能有更精確的生物辨識或是即時人體姿勢辨識、 AI 影像編碼等應用。聯發科預計 11 月可在市場看到採用 Helio P70 的終端裝置問世。
Helio P70 基於台積電 12nm 製程，採用 2.1GHz Cortex-A73 搭配 2.0GHz Cortex-A53 的 4 + 4 八核心大小核組合 ，至於 GPU 採用 Arm Mali-G72MP3 三核架構，性能較 P60 提升 13% ；相機管理透過 3 個 ISP ，可採用 32MP 單相機或是 24MP + 16MP 雙鏡頭組合，另外透過 AI 技術提供即時美化、場景檢測與 AR 應用，同時也改善臉部辨識的深度學習性能，能達到 90% 的辨識精度，同時新版的 ISP 也降低約 18% 的能耗。
至於無線與基頻技術方面，可提供 LTE Cat.7 下行與 LTE Cat.13 上行的性能，支援 4G VoLTE 雙卡雙待，此外提供藍牙 LE 4.2 的支援與 WiFi a/b/g/n/ac 。
