高通Snapdragon 8150處理器資訊外洩 台積電7nm FinFET製程打造 對應藍牙5.0連接規範

先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。

不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8150為稱，甚至也有可能將以Snapdragon 8150作為常時連網筆電使用處理器，手機版本仍維持採用Snapdragon 855名稱。

以現階段所能知曉細節，包含Qualcomm將以台積電7nm FinFET製程打造下一款處理器，同時將對應藍牙5.0連接規範，預計最快會在今年12月對外揭曉，但首波應用產品預期要等到明年CES 2019，或是MWC 2019期間才會正式推出。

至於先前在Computex 2018期間宣布將與三星等廠商推出更多常時連網筆電產品，應該會在接下來公布更多資訊。