隨著時間點已經進入 10 月，高通今年陸續公布多款處理器型號，其中較令人矚目的是從目前 Snapdragon 600 、 Snapdragon 800 中間再插入 Snapdragon 700 系列，使原本就已經很複雜的型號與命名變的更繁複，畢竟高通當前即便發表了新平台，近似等級的舊平台也不會馬上淘汰，尤其 Snapdragon 600 系列又分為進階與主流兩個系列，有時也會出現新版的一般型號實質是由前一代的進階型號調整而來的情況。以下也簡單介紹今年下半年新登場的龍芯，以及其產品定位。
關於 2018 上半年的 Snapdragon 龍芯系列可見先前文章：由旗艦性能怪獸 845 到入門 4G 205 ，高通龍芯總介紹 2018 年初版本
為全時聯網裝置而生的 Snapdragon 850
從 Snapdragon 835 開始，高通就不再於下半年推出提高時脈與更新多媒體部分且一併改型號的 Snapdragon 800 平台，不過在今年 Computex ，高通宣布名為 Snapdragon 850 的全時聯網裝置專用處理器，雖然型號的第二位數晉升到 5 ，但實質上 Snapdragon 850 仍是 Snapdragon 845 的強化版。
Snapdragon 850 實質上是將 Snapdragon 845 的時脈提升，同時僅限用於全時聯網裝置的型號，主要的原因是在於全時聯網裝置比起智慧手機能有更好的散熱機構規劃與電池，更能承受高時脈的發熱與耗電，同時對消費者亦可藉由重新命名方式避免消費者將全時聯網裝置的平台與智慧手機平台做直接關聯，不過光從規格數據僅與 Snapdragon 845 在時脈不同。
目前僅有一款且鮮少廠商導入的 Snapdragon 700 家族
高通自從在 Snapdragon 600 系列以 Snapdragon 650 作為分水嶺、切分兩個層級的 Snapdragon 600 之後，產品型號變得越來越複雜，然而或許受到現在消費市場產品細分影響，高通又在 Snapdragon 800 與 Snapdragon 600 中間塞入 Snapdragon 700 的系列。
目前 Snapdragon 700 系列僅有一款產品，即是 Snapdragon 710 ，雖然宣布的時間不算短，不過目前在市場上仍相當罕見；從架構規劃來看， Snapdragon 710 很像是當年的 Snapdragon 808 ，有著近似旗艦 Snapdragon 845 的高階客制化核心與連網、相機功能，但核心規劃不同， GPU 也略為弱化，不過從結果來說，會是一款貼近 Snapdragon 845 體驗，但更省電且容易設計出纖薄裝置的處理器，但同時也容易與更早上市的 Snapdragon 845 在市場產生定位上的混淆。
由 Snapdragon 710 弱化而來的 Snapdragon 670
在 Snapdragon 600 進階系列登場的新平台是 Snapdragon 670 ，不過實質上就是 Snapdragon 710 的弱化版本，整個架構相當接近 Snapdragon 710 ，主要在於最高時脈再略調降， GPU 也略低一階，另外單向機的最高畫素支援也同時調降，以及使用次一級的 Snapdragon X12 LTE 數據機，但若只是一般日常使用的整體體驗應該會與 Snapdragon 710 非常接近。
主流 Snapdragon 600 再添採用半客制化核心方案的 Snapdragon 632
原本主流 Snapdragon 600 系列在今年上半年添加了從 Snapdragon 660 降頻而來的 Snapdragon 636 ，下半年追加了第二款採用半客制化方案的 Snapdragon 632 ，雖然基本設定有點類似 Snapdragon 636 ，不過半客制化核心的名稱為 Kryo 250 ，比起 Snapdragon 636 的 Kryo 260 應該是略為弱化的版本，此外相機的 ISP 也僅顯示採用雙 ISP 而非 Spectra 等級 ISP ，不過更明顯的是 LTE 層級也採用 LTE X9 ，應該是為了避免與 Snapdragon 636 過度重疊。
首度採用 12nm 製程的 Snapdragon 439 、 Snapdragon 429
高通在上半年較高階的處理器非 10nm 就是 14nm ，不過 Snapdragon 400 系列中多了兩款採用 12nm 製程的產品 Snapdragon 439 與 Snapdragon 429 ，可推測為台積電所代工而非三星代工；這兩款平台的定位很類似當初的 Snapdragon 650 與 Snapdragon 652 ，幾乎有著完全相同的設計，不過一為 4 核心搭配 Adreno 504 、一為 8 核心搭配 Adreno 505，兩者的螢幕輸出解析度也不同，另外亦可注意到高通 Snapdragon 400 支援的快速充電技術仍停留在 QC 3.0 ，這也與近期新推出的 Snapdragon 600 系列陸續導入 QC 4 以上快充有所區別。
雖然效能變強但僅支援 32 位元的 Snapdragon 212
雖然 Google 宣布將自 2019 年 8 月強制所有 app 支援 64 位元，不過高通卻在 Snapdragon 200 家族導入一款性能較先前 Snapdragon 205 強、但僅支援 32 位元的 Snapdragon 212 ，採用 ARMv7 指令集的 Cortex-A7 核心設計，但整體性能都遠高於 Snapdragon 205 ，也支援了 QC 2.0 快速充電；當然也可能推測這款行動運算平台並非針對 Android 手機，而是以一些 4G 功能機需求所設計。
