Arm 想在 PC 領域與 Intel 分一杯羹已經不是甚麼新鮮事，而隨著高通以 Snapdragon 835 重新切入 Windows 10 全時聯網筆電市場後， Arm 似乎也像是吃了定心劑，在今年公布新一代高效能架構 Cortex-A76 時，亦特別強調其效能能媲美 Intel Core i5-7300U ，但功耗更低；而稍早 Arm 更破天荒的公告將在 2019 年與 2020 年各別推出代號 Demios 與 Hercules 的架構，性能各別將再提升 15% ，這也是 Arm 至今第一次向大眾揭露其未來產品布局。
Arm 對於 PC 級處理器的觀點與高通類似(畢竟高通也是當前 Arm 陣營唯一一家取得與微軟 Windows 10 合作的客戶)，皆是看到純 CPU 性能的提升情況已經不再能符合摩爾定律，需要提供更多的附加價值使產業增長，而 5G 所帶來的全時聯網體驗將可為消費者帶來新世界，同時強調 Cortex-A76 架構可望帶來比 Cortex-A75 高出 35% 的性能提升，助其能在行動裝置與全時聯網筆電帶來媲美傳統 x86 處理器的表現、但同時省電許多。
同時 Arm 也預計 2019 年的 Demios 將針對 7nm 製程最佳化，當然也支援 DynamIQ 技術，並相較 Cortex-A76 提升 15% 的性能表現(依照慣例應該會是被使用在 2019 年下半年或是 2020 年上半年的晶片...)；至於 2019 年預計推出的 Hercules 則針對 5nm 與 7nm 製程最佳化，較 Deimos 在同樣 7nm 製程下可減少 10% 架構面積與 10% 功耗。
雖然第一世代的 Windows on Arm ( WOA )/ Windows 10 on Snapdragon 裝置至今有雷聲大雨點小的情況，畢竟裝置選擇不多加上 64bit 相容模式還未完成；但除了首波的華碩、 HP 與聯想以外，三星也宣布加入陣容，而高通也已經針對筆電的裝置型態發表專為筆電提供的 Snapdragon 850 (本質應該就是 Snapdragon 845 高時脈版本)，這也壯大了 Arm 的野心，並認為 2018 年將是 WOA 裝置的元年。
新聞與圖片來源： Arm
