WD 第二代 4-bits-per-cell 3D NAND 開始送樣,採 96 層 3D 堆疊可提供 1.33 Tb 超高容量密度

2018.08.06 02:35PM
Flash memory, NAND-Flash, Multi-level cell, , Western Digital, Computer data storage, Toshiba, , NAND gate, Integrated Circuits & Chips, 3d nand flash memory chip market, product, text, multimedia, font, product, brand, computer keyboard

SSD 的價格與容量對消費者而言已經越來越能接受,尤其近期 500GB 左右容量已經跌到只要台幣兩千多元,也是越來越平易近人;而 WD 集團宣布其第二代 4-bits-per-cell 3D NAND ( BiC 4 )已經開始送樣,採用 96 層 3D NAND ,單一顆粒容量可達 1.33 Tb 的高密度,是目前業界最高密度的產品。

這款 BiC4 晶片採用 QLC 製程,由 WD 與東芝在日本四日市合資的快閃記憶體製造廠研發,預計今年量產,並將使用在 SanDisk 旗下的消費性產品,目標是希望能涵蓋自消費到企業級 SSD 市場。

2 則回應